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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 芯闻时译

芯闻时译

英特尔:半导体巨头的解体?

来源:EDN作为美国推动本土芯片制造的最大受益者,英特尔现在的情况如何?当半导体行业还在为彭博社关于台积电…

2025-02-18

西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程

来源:The Fast Mode 西门子数字工业软件近日宣布,作为与台积电持续合作的一部分,西门子已准备好利用其业界…

2025-02-18

Aitomatic的 DXA 工厂平台将为下一个十亿 AI 代理提供支持

来源:Silicon Semiconductor Aitomatic已详细建立了专注于金融和工业 AI 开发的战略合作伙伴关系。ITOCHU Te…

2025-02-17

英飞凌在200毫米碳化硅 (SiC) 路线图上达到下一个里程碑:开始向客户推出产品

来源:英飞凌l英飞凌基于先进200毫米SiC晶圆制造技术向客户发布首款碳化硅产品l产品在奥地利菲拉赫生产,为高…

2025-02-17

韩国人工智能半导体产业着眼于全球扩张

来源:BusinesskoreaFuriosaAI第二代NPU“Renegade”(图片由FuriosaAI提供)韩国政府宣布了一项针对人工智能…

2025-02-13

McLaren Racing宣布与 Greene Tweed 成为官方合作伙伴

McLaren Racing宣布与全球领先的先进材料和高性能零部件制造商 Greene Tweed 建立长期合作伙伴关系。Greene T…

2025-02-13

到2035年光子集成电路市场规模将超过 500 亿美元

PIC在 AI 数据中心高速通信十分重要,可推动PIC 收发器的需求快速增长,帮助机器学习模型不断扩大。对 AI 数据…

2025-02-13

富士胶片将在比利时投资40亿日元

富士胶片株式会社将在其位于比利时的生产基地安装新的 CMP 浆料和先进半导体材料生产设施,并加强现有的光刻相…

2025-02-13

北美半导体行业“团结起来”

魁北克和美国东北部各州的领先组织已联合起来应对贸易挑战并增强抵御能力。此次合作将半导体行业视为国家安全…

2025-02-13

TotalEnergies将向意法半导体供应 1.5 TWh 电量

意法半导体在法国签署首个电力购买协议 (PPA),目标是到 2027 年实现 100% 可再生能源采购。TotalEnergies 和…

2025-02-13

墨西哥启动国家半导体设计中心“Kutsari”以促进技术创新

来源:Pressenza New York 墨西哥总统Claudia Sheinbaum宣布成立国家半导体设计中心“Kutsari”,这是一项具有…

2025-02-08

是德科技与西班牙马拉加大学共同开设 6G 研究与创新实验室

该创新合作中心,旨在推动塑造连接和通信未来的下一代技术的发展。是德科技和西班牙马拉加大学 (UMA) 开设了一…

2025-02-07

2024年全球半导体收入将增长18%

来源:Silicon Semiconductor根据 Gartner, Inc.的初步调查结果,2024年全球半导体收入总计 6260 亿美元,增长…

2025-02-07

英飞凌增强传感器和射频产品组合

来源:Silicon Semiconductor英飞凌科技公司已成立一个新的业务部门,通过将现有的传感器和射频 (RF) 业务合并…

2025-01-23

住友重机械工业计划扩张欧洲业务

来源:Silicon Semiconductor为了加强在快速增长的半导体市场中的地位,住友重机械工业 (SHI) 采取战略举措,…

2025-01-21

台积电盈利“超出”分析师预期

来源:Silicon Semiconductor 台积电(TSMC)公布了本财年第四季度的财报。作为芯片制造业的主导者,台积电最…

2025-01-21

联发科技加入Audio Foundry,扩大汽车音频技术合作

联发科加入Audio Foundry,符合其公司前瞻性思维和创新理念。作为新成员,联发科将探索汽车音响领域的发展途径…

2025-01-16

从Imec拆分的Vertical Compute融资2000万欧元

新的深科技半导体初创公司正在解决人工智能的计算内存瓶颈问题。 Vertical Compute 由首席执行官 Sylvain Dub…

2025-01-16

Physik Instrumente (PI) 欢迎Beate van Loo-Born出任首席财务官

自2025年1月1日起,Beate van Loo-Born加入公司,担任公司首席财务官 (CFO)。她与首席执行官 (CEO) Markus Sp…

2025-01-14

Lumotive与索尼半导体合作推出先进3D传感技术

Lumotive将其MD41开发套件与索尼半导体解决方案的IMX459和IMX560 SPAD深度传感器集成在一起。这种集成为汽车和…

2025-01-14

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2025年 4/5 月

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