BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2025年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 芯闻时译

芯闻时译

Ambiq 提供人工智能语音增强功能

来源:Silicon SemiconductorAmbiq 利用最新的 Apollo510 微控制器 (MCU) 实施了突破性的 AI 语音增强技术,为…

2025-01-13

Voyant Photonics推出CARBON LiDAR

来源:Silicon Semiconductor Voyant Photonics推出了“CARBON”FMCW LiDAR传感器,据说它是世界上第一款真正…

2025-01-13

11月全球半导体销售额同比增长20.7%

来源:SIA11 月份销售额创下月度最高纪录;全球芯片销售额环比增长 1.6%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布,…

2025-01-10

报道称,拜登政府将对人工智能半导体实施新的最终出口管制

来源:Korea JoongAng Daily彭博社近日报道称,1月中旬美国拜登政府任期接近尾声,预计美国将出台针对人工智能…

2025-01-10

首次观测到两个远距离半导体自旋量子比特之间的时域振荡

来源:PHYS.ORG暗视野显微镜图像显示超导谐振器(细亮水平线)与两个栅极定义的双点耦合。各个点的栅极扇出在…

2025-01-09

Hemlock Semiconductor正式获得3.25亿美元CHIPS新工厂投资

来源:Midland Daily News Hemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近…

2025-01-09

利用TMD直接生长半导体层

来源:Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料,作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近,一组研究人员…

2025-01-08

SIA对在美国亚利桑那州设立新的用于半导体原型设计和先进封装的CHIPS for America研发中心表示欢迎

来源:SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明,肯定了在美国…

2025-01-08

美国政府就禁止中国制造的无人机即针对大疆寻求民意

来源:DIGITIMES ASIA 美国政府正在就拟议的规定寻求公众意见,以确保无人机 ICTS 供应链的安全,这可能会限制…

2025-01-08

2024年十大半导体新闻:万亿晶体管GPU、钢切割激光芯片、粒子加速器等等

来源:IEEE Spectrum 英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化,转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂 在…

2025-01-08

韩国研究人员开发出下一代半导体新材料

亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。(图片由亚洲大学(Ajou University)…

2025-01-08

三菱化学集团推出两项扩建项目,瞄准电动汽车电池和半导体

三菱化学集团 (MCG;东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能,以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。…

2025-01-08

韩国科学技术研究院利用硒化铟开发多功能双极晶体管

来源:Chosun Biz 韩国科学技术研究院率先采用先进材料开发多功能半导体元件的创新技术。韩国科学技术院 (KAI…

2024-12-30

爱尔兰利默里克企业在价值数十亿美元的半导体行业掀起波澜

来源:Limerick Post YieldHUB总监Mella ODonnell、创始人兼首席执行官John ODonnell和营销经理Madelaine Fin…

2024-12-30

日本将在 2025 年向半导体制造商拨款 21 亿美元

来源:AZERNEWS 据Azernews报道,2025财年(2025年4月-2026年3月),日本政府将拨款约3328亿日元(约合21亿美…

2024-12-30

铠侠上市:强化半导体生产基地

来源:The Japan News建立各种半导体产品的日本国内生产基地对于增强日本的经济竞争力非常重要。 日本希望大型…

2024-12-30

半导体初创公司Mindgrove Technologies完成800万美元A轮融资

来源:business-standard无晶圆厂半导体设计初创公司 Mindgrove Technologies 表示,已在 A 轮融资中筹集了 8…

2024-12-25

CCD-in-CMOS技术可实现超快速突发模式成像

来源:Silicon SemiconductorSI Sensors——先进成像技术开发商,在高速成像领域推出了一项“突破性”进展:将…

2024-12-25

Marvell 推出“突破性”定制 HBM 计算架构

来源:Silicon Semiconductor全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增…

2024-12-24

Lam Research 推出协作机器人

来源:Silicon Semiconductor Dextro 的机械臂具有精确度和重复性,可帮助芯片制造商提高产量。Lam Research …

2024-12-24

共372记录«上一页12345...19下一页»

本期内容

2025年 4/5 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明