BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2025年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

下一代自由高度连接器

2018/8/6 11:52:50

全新连接器的数据传输速度可以达到之前连接器的3倍

 

中国上海 – 2018年7月31日 – 全球连接与传感器领域领军企业 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出其下一代 0.8mm 自由高度板对板连接器,可以实现 32 Gbps 及以上的领先数据传输速度。该高速、中等密度的夹层式连接解决方案具有极高性价比,能够满足56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5的进一步升级需求。

 

随着市场对25 Gbps 及以上速度的夹层式连接器的需求与日俱增,目前的10 Gbps 夹层式连接器亟待升级。未来五年,PCIe Gen 5 架构的普及将进一步提高对速度的要求,TE 的自由高度连接器能够实现 32 Gbps 及以上的速度,从而可以帮助主流服务器和存储设备应用在部署实现32 Gbps数据传输技术时显著降低系统成本。通过更坚固的插头及插座结构设计,全新自由高度连接器的可靠性更高,并能在拔出距离达0.5mm 的情况下保持性能不变。此外,模块化加工可支持 1mm 的增量增加堆叠高度,以及针脚数的灵活设计。

 

TE Connectivity 产品经理 Lily Zhang 表示:“TE的工程师团队始终致力于开发性能更优的连接解决方案,此次推出的下一代自由高度连接器就是其中之一。通过这些极具性价比优势的全新连接解决方案,我们帮助客户打造符合市场发展趋势的下一代产品。”

 

有关 TE 的下一代自由高度连接器的更多信息,敬请访问www.te.com/Free Height Connectors


1.jpg



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:散热性能更强的40V N沟道功率MOSFET

下一篇:业界领先的空气颗粒传感器和超高分辨率MRS传感器

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2025年 8/9 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明