瑞萨电子2025新年展望

在2025年新年到来之际，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁 赖长青先生接受《半导体芯科技》杂志“新年展望（Outlook 2025）”采访，回顾2024，展望2025，就半导体产业未来发展、瑞萨电子如何创新以应对行业发展和市场需求等问题在这里与大家分享。

瑞萨电子全球销售与市场副总裁, 瑞萨电子中国总裁 赖长青

半导体行业全面复苏，未来可期

2024是半导体行业全面复苏的一年。AI技术的广泛应用推动了半导体需求的激增。随着AI算法的不断优化和应用场景的拓展，数据中心对于高性能计算芯片的需求持续增长，带动了相关半导体产品的销量和市场份额的提升。同时，AI手机、AI PC等个人终端不断涌现，也进一步推动了半导体元器件的升级换代和市场需求的扩大。另外，汽车行业依旧保持强劲的增长势头，特别是在电动汽车和自动驾驶技术的推动下，半导体芯片的需求持续增长。相较之下，工业行业复苏缓慢，但依旧具有一定的发展潜力，预计2025年Q1或者Q2迎来反弹。

展望2025，全球半导体行业的发展前景依然广阔，人工智能、新能源汽车技术的发展、先进制程的推进、以及封装技术的创新，都将推动半导体行业进入一个新的上升时期。在这个过程中，瑞萨将坚持全“XIN”发展路线，从创“芯”和创“新”两个方面，为客户提供支持，扮演长期主义领导者角色。与此同时，公司也会从纵横双向来扩张产品布局，不断拓展业务能力，以全面满足客户需求。

瑞萨电子：新品频出，营收稳健

2024年，在汽车业务的强劲支撑下，瑞萨电子获得了稳健的营收表现，这虽然为我们业务增长提供了底气，但与此同时，工业与IoT板块的疲软也提醒我们需要更积极地应对市场挑战。为更好地应对市场表现，瑞萨进一步加强产品研发，过去一年，我们推出了几款极具创新性的产品。如，应用于汽车的第五代R-Car X5H、用于工业控制的RZ/T2H MPU以及一直在拓展的RH850系列。其中，第五代R-Car X5H采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，并提供通过Chiplet技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项，具有400TOPS的计算，同时拥有业界卓越的TOPS/W性能，这意味着它能够在保持低功耗的同时，提供强大的AI处理能力。另外，瑞萨车载MCU RH850系列产品也在汽车领域持续发挥关键作用，该系列产品具有高可扩展性，能够在保持低功耗的同时实现高性能表现，为智能联网汽车的安全性能提升与功能多元化拓展提供支持。

RZ/T2H MPU最大的亮点在于支持多协议工业以太网以及九轴实时运动控制的能力。配置方面，RZ/T2H采用驱控一体的设计，结合了A55核心的强大处理能力和R52核心的实时控制特性，实现了高性能应用和实时通信的完美结合。在工业网络环境中，这款MPU不仅确保了网络传输的精确性和实时性，还为整个系统提供了稳固的网络支撑。

面对市场供应环境复杂多变，瑞萨将加强库存管理并建立灵活的供应链，从而保障客户供应。这可以帮助瑞萨获得更多客户信赖的同时，赢得更多市场。在半导体产业链中，瑞萨电子扮演着长期主义角色，我们致力于与上下游企业的协同合作，共同推动产业发展。在产品供应方面，瑞萨电子承诺至少15年的长期供货保障，为客户提供了稳定的供应预期。与此同时，公司与供应商建立长期稳定的合作关系，确保原材料的稳定供应和质量控制，并与系统厂商、软件开发商等合作伙伴共同打造完整的解决方案生态系统，提升产品的附加值和市场影响力。

“全球化+多元化”战略拓展未来

面对动荡的外部局势，瑞萨采用全球化+多元化的公司战略，通过一系列国际化的并购，如收购Intersil、IDT、Dialog和Celeno等公司，拓展了新业务增长点，获得了全球化的视角以及多元化的产品与市场，这使我们能够更好地应对市场变换。

与此同时，作为长期主义支持者，瑞萨在内部采用“XIN瑞萨”策略，这个策略有两个含义。首先：是芯，瑞萨旗下拥有自有内核、Arm内核，以及RISC-V内核的丰富芯片产品，提供的料号超过1万颗。其次，是新，瑞萨这几年在走创新型的研发路线，在研发众多芯片产品的同时，也研发半导体工艺制程，以此来保证MCU的先进性以及领先性。我们每年推出超过15款MCU和MPU新产品，以满足市场快速迭代需求。我们相信通过这些举措，能够使公司无惧外部环境，健康、良性成长。

2025年，瑞萨持续发力“汽车、工业、基础设施和物联网”四大领域，致力于技术创新和产品升级。在汽车领域，随着电动化、智能化和自动驾驶技术的快速发展，将开发更先进的汽车芯片解决方案，如高性能计算芯片、传感器芯片和车联网通信芯片，以满足未来汽车对安全性、可靠性和智能化的需求。在非汽车领域，公司将积极布局新兴技术，如人工智能、5G通信和工业互联网平台，推出适用于智能制造、智能城市和智能家居等应用场景的创新产品，提升产品竞争力和市场份额。

产品方面，继2024年底推出旗舰产品R-Car X5H之后，支持多域融合的第五代R-Car SoC还会陆续推出针对不同市场级别的产品，为客户提供更多的选择。同时，瑞萨也会持续加强车载MCU RH850系列产品的投入，并扩大RH850/U2B系列产品家族，进一步推出针对新能源汽车主驱逆变器控制，多合一电驱控制器等应用的RH850/U2B10系列。此外，公司还会全新推出RH850系列U2C家族产品，支持高功能安全及信息安全，覆盖域控，底盘，电源管理等应用场景。

与此同时，围绕新产品、新技术，瑞萨也会推出一系列解决方案：1）基于R-Car X5高达1000 kDMIPS的计算性能，以及3nm工艺的高性能、高效率设计和Chiplet扩展技术，瑞萨推出的解决方案不仅将满足自动驾驶和多域控制的高阶需求，而且还可应用于AI 及人形机器人等各类尖端科技领域。2）基于新一代RH-850, PMIC, SiC, GaN 等核心产品的 X-in-1扩展方案，以提升整车轻量化设计，提高动力效率和性能。该方案集成更多关键部件，如电机、逆变器、减速器、DC-DC转换器、车载充电器（OBC）和电源管理系统，形成多合一的X-in-1系统，同时其在工业机器人、AGV、物流和服务机器人等领域具有广泛的适用性。通过跨团队合作和生态系统的建设，X-in-1解决方案将进一步推动市场创新和客户的参与。3）基于新一代MCU 和功率器件的数字电源解决方案，和客户共同拓展电源系统从模拟向数字的迭代，同时提升系统的效率和能量密度，面向未来应用。4）瑞萨电子新一代电机控制方案：为各类消费、工业及伺服控制控制提供交匙方案，同时瑞萨电子的高性能的感应位置传感器解决方案正在引领高性能电机设计的创新。5）在工业领域，瑞萨将面向机器人应用的所有关键构建单元提供软硬件解决方案。包括：系统核心功能的电机控制，最高等级功能安全，多种工业网络协议(EtherCAT, Profinet RT/IRT等) ，运动控制及机器视觉，数据安全机制，基于瑞萨MCU/MPU的RAI/EAI技术的边缘侧AI方案。

为AI时代做好准备

在AI引起的新一轮半导体周期中，AI技术正逐渐从云端向边缘端下沉，这使得边缘设备需要更加智能、高效的芯片来处理和分析数据。为支持边缘AI的发展，瑞萨推出了多款集成AI功能的MCU，如RA8系列，它是业界首款基于Arm Cortex-M85（CM85）内核的32位微控制器，其内部部署了Arm Helium™技术，即Arm的M型向量扩展单元。相比基于Arm Cortex-M7处理器的MCU，该技术可将实现数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)的性能提高4倍。利用Helium技术，边缘和终端设备可在语音AI中部署自然语言处理以及实现预测性维护应用等。

除了强大的硬件支持，软件方面，瑞萨也推出了面向边缘AI的一站式开发平台Reality AI，帮助开发者在云端构建专属的模型，并在本地边缘节点上完成部署。同时，瑞萨还联合超过250家生态合作伙伴合作，共同打造完善的边缘AI生态系统，为客户提供丰富的软件库和解决方案。另外，瑞萨也创建了人工智能卓越中心，该中心能够提供成熟的开发工具、模型和算法，方便工程师快速上手，从而推动AI在工业领域的创新应用。

人才是社会发展的根本，为加深“产研学用”，瑞萨在多个国家建立了大学计划，旨在通过对教育事业的投入，使大学生了解和掌握最先进的MCU技术，培养嵌入式系统的开发人材。在中国，瑞萨电子连续多届赞助全国大学生电子设计竞赛和信息科技前沿专题邀请赛，持续推动高校相关学科专业的教育改革，培养适应并促进中国电子产业发展的创新型专业人才。除了赞助大学生竞赛外，瑞萨电子与中国数十家知名大学建立合作关系，在大学建立联合实验室，将瑞萨先进的技术及产品带入大学，开展大量课程建设及项目合作，让学生在大学期间得到充分的实践锻炼，积累实际经验。另外，瑞萨还通过举办瑞萨应用技术研讨会等活动，鼓励创新，培养学生的创造性，引导学生将所学知识应用于实践，提高学生的学习兴趣和开阔眼界。