据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化…
2025-08-20
当前位置:
新闻动态
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月2…
2025-08-20
据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑…
2025-08-13
8月11日，天岳先进发布公告称，公司拟全球发售H股4774.57万股股份，其中香港发售股份238.73万股，国际发售股份…
2025-08-13
随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大…
2025-08-13
据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发申请将于8月14日上会审议。此前…
2025-08-13
昨日，有传闻称美光将对中国区业务进行调整。对此，美光官方回应称，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表…
2025-08-13
据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑…
2025-08-12
AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效 2025 年 8 月 5 日—在AI计算需求重塑…
2025-08-05
汉格斯特过滤集团（Hengst Filtration）在“由汽车供应商向多领域过滤专家转型”的过程中，又迈出了重要一步。…
2025-08-05
- 强劲技术实力与多场景布局构筑坚固护城河香港，2025年8月1日 - (亞太商訊) - 近年来，在企业数字化浪潮、消…
2025-08-05
据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 260…
2025-08-04
华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子…
2025-08-04
【2025年7月27日，上海】在2025世界人工智能大会（WAIC）上，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为主题，全方…
2025-07-28
MACOM提前接管Wolfspeed晶圆厂，专注提升GaN-on-SiC产能自MACOM官网获悉，当地时间7月25日，MACOM宣布已全面接…
2025-07-28
近日，东山精密发布公告称，旗下全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司将投资不超过10亿美元（约合人…
2025-07-28
据台媒报道，台积电2纳米制程产能规模较3纳米再提升，竹科宝山F20厂2nm月产能现已提升至3万片，高雄F22厂则为…
2025-07-25
自清华大学官网获悉，近日，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种…
2025-07-25
据外媒报道，当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从…
2025-07-25
2025年7月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其低功耗莱迪思…
2025-07-24
