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新闻动态

嘉楠科技宣布终止AI芯片业务

自嘉楠科技官方获悉,日前,嘉楠科技宣布启动一项战略重组计划,旨在进一步聚焦主营业务,即BTC矿业算力设备销…

2025-06-25

新闻动态

Rapidus就2nm制程与西门子达成合作

自Rapidus官网获悉,当地时间6月23日,日本逻辑半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合…

2025-06-25

新闻动态

SiC MOSFET 并联的关键技术

来源:意法半导体 基于多个高功率应用案例,我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势,两者在10kW至…

2025-06-20

新闻动态

上海国智技术揭牌,打造新型资产管理服务平台

据上海国资官微消息,6月19日,上海国智技术有限公司(简称“国智技术”)在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。据…

2025-06-20

新闻动态

台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已运回台湾地区封装

据台媒报道,日前,台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达(NVIDIA)和AMD制造的第一批芯…

2025-06-20

新闻动态

兆芯集成拟募资超40亿元用于多个处理器项目,IPO已获受理

据上交所公告,日前,上海兆芯集成电路股份有限公司(简称“兆芯集成”)科创板IPO获受理。招股书显示,兆芯集…

2025-06-19

新闻动态

Marvell美满电子推出业界首款2nm定制SRAM

自Marvell(美满电子)官网获悉,当地时间6月17日,Marvell宣布推出业界首款2nm定制静态随机存取存储器(SRAM…

2025-06-19

新闻动态

德州仪器宣布投600亿美元在美扩建半导体工厂

据外媒报道,6月18日,德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超600亿美元(约合人民币4314亿元)建设七座晶圆…

2025-06-19

新闻动态

是德科技助力蔚来验证新一代汽车无线系统

是德科技与蔚来的合作伙伴关系为蔚来汽车解决方案提供了更好的连接性、可靠性和性能是德科技 日前宣布,是德科…

2025-06-18

企业动态

Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案,加速AI驱动芯片创新

Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能,同时灵…

2025-06-18

企业动态

断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布:百位IC领军企业领袖齐聚苏州,共议创新应用与产业生态发展大计

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展 ICDIA 2025 议程、嘉宾全面揭晓! (文末查看议程) 扫码报名…

2025-06-18

新闻动态

MRSI Systems LLC 在中国对苏州猎奇提起专利侵权诉讼

Mycronic集团旗下为电子行业提供高精度产品解决方案的全球高科技企业MRSI 系统有限公司(MRSI Systems LLC),…

2025-06-17

新闻动态

马克龙正推动法国成为全球最先进半导体制造重镇

据媒体报道,法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议的一场小组讨论会上表示,法国必须藉由生产全球最先进的2至…

2025-06-17

新闻动态

我国首款千比特超导量子计算测控系统完成交付

据科技日报报道,6月16日,安徽省量子信息工程技术研究中心发布消息,中国首款面向千比特规模设计的超导量子计…

2025-06-17

新闻动态

工信部制造业中试标准化技术委员会成立

据中华人民共和国工业和信息化部官网消息,6月15日,工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会(以下简称“中…

2025-06-17

新闻动态

国内首条碳基集成电路生产线于重庆投运

据重庆日报消息,6月16日,自北京大学重庆碳基集成电路研究院(下称“北大重庆碳基院”)获悉,国内首条碳基集…

2025-06-17

新闻动态

上海超硅拟募资近50亿元扩建产能,未盈利申报IPO

6月13日晚间,上海超硅半导体股份有限公司(简称“上海超硅”)科创板IPO申请已获上交所受理。据招股书披露,…

2025-06-16

新闻动态

赛微电子出售瑞典Silex控股权

据赛微电子官微披露,6月13日,赛微电子宣布重大资产交易计划,拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有…

2025-06-16

新闻动态

东山精密宣布59.35亿元收购索尔思光电

6月15日,东山精密发布公告称,董事会已审议通过全资子公司超毅集团(香港)有限公司(以下简称香港超毅)以现…

2025-06-16

新闻动态

芯聚能实现主驱碳化硅芯片-模块全链条自主量产上车

据芯聚能官微消息,近期,搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产,标志着公司在车规级功率半导体领域完…

2025-06-16

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