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新闻动态

iDEAL公司正式量产SuperQ技术

iDEAL的SuperQ技术正式量产,推出150V与200V MOSFET,展示业界领先的性能指标美国宾夕法尼亚州利哈伊山谷——…

2025-07-24

新闻动态

晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭

据晶越半导体官微消息,晶越半导体继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后,持续投入并不断加大研发力度,并…

2025-07-24

新闻动态

珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

7月22日,珂玛科技发布晚间公告称,公司拟以现金1.02亿元,收购苏州铠欣半导体科技有限公司(简称“苏州铠欣”…

2025-07-24

新闻动态

芯德半导体获近4亿元融资,加速布局高端先进封装

据芯德科技官微消息,近日,江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地,本轮融资由市/区两级机构联合…

2025-07-23

新闻动态

瓦克全球最大半导体多晶硅生产线投产

自瓦克官网获悉,日前,瓦克化学股份有限公司博格豪森生产基地Etching Line Next超高品质半导体级多晶硅新生产…

2025-07-23

新闻动态

首款“印度制造”芯片今年问世,并计划实现量产

据印度《经济时报》报道,印度首款国产芯片将于今年问世,同时6家半导体工厂正加速建设,计划在今年实现“印度…

2025-07-22

新闻动态

总投资45亿元,芯业时代8英寸半导体项目计划9月试生产

据陕西新闻联播报道,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%,目前已进…

2025-07-22

新闻动态

总投资约30亿,第四代半导体材料及晶圆生产基地项目动工

据氢基新能科技官微消息,日前,集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建…

2025-07-21

新闻动态

尼康推出首款后端光刻机,支持大尺寸FOPLP先进封装

自尼康官网获悉,日前,尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开…

2025-07-21

新闻动态

投资超百亿,先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地

据遂宁新闻网消息,日前,遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行,标志着…

2025-07-16

新闻动态

英诺赛科正计划进一步提升8英寸晶圆产能

据报道,近日,英诺赛科证实,公司将进一步提升8英寸(200mm)产能,预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。…

2025-07-16

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新思科技收购安似科技股权案获有条件批准

自国家市场监管总局官网获悉,7月14日,市场监管总局发布关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司…

2025-07-15

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消息称台积电亚利桑那州先进封装设施2028年动工

据台媒报道,台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂,采用SoIC(系统级芯片)和CoPoS(芯片面板基板)…

2025-07-15

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上半年我国集成电路出口额6502.6亿元,同比增长20.3%

据中国海关总署消息,7月14日,中国海关总署发布,2025年上半年,我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币,同比…

2025-07-15

新闻动态

浙江富乐德半导体项目正式投产

据丽水经济开发区官微消息,7月11日,位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产。据悉,浙江富…

2025-07-14

新闻动态

群创计划转移南科五厂产能

近日,有传闻称群创光电即将“关闭南科五厂”,并计划将该厂的产能转移至其他工厂,预计最快2026年中前完成产…

2025-07-14

新闻动态

英伟达拟投资数十亿美元打造以色列科技园区

据外媒报道,近日,英伟达正积极寻求土地,计划在其以色列北部现有设施附近建设一个耗资数十亿美元的大型科技…

2025-07-14

新闻动态

康宁显示科技献礼在华二十周年

康宁显示科技献礼在华二十周年,以跨界非遗艺术彰显科技温度 2025年7月11日 — 在一片透明玻璃上,国家级非遗…

2025-07-14

企业动态

安谋科技CEO陈锋:立足全球标准与本土创新,赋能AI计算“芯”时代

7月11日,2025中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)在苏州金鸡湖国际会议中心正式启幕。安谋…

2025-07-14

新闻动态

ICDIA 2025 创芯展圆满落幕!

7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计…

2025-07-12

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