据报道，当地时间5月28日，AMD宣布已完成对硅光子学初创企业Enosemi的收购。据悉，Enosemi此前曾是AMD的外部光…
2025-05-30
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新闻动态
据报道，5月27日，中微公司举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。中微公司董事长、总经理尹志尧表示，在等…
2025-05-30
据报道，在5月28日举行的联电（UMC）年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm…
2025-05-30
日前，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香…
2025-05-30
据台媒报道，日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge)，推动人工智慧(AI)技术…
2025-05-30
据报道，日前，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表…
2025-05-29
据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOW…
2025-05-29
TI 技术将助力 NVIDIA 未来面向下一代 AI 数据中心的 800V 高压直流配电系统 前沿动态德州仪器 (TI) 今日宣布…
2025-05-28
2025ICDIA第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展苏州金鸡湖国际会议中心2025年7月11-12日 Part 1 大会…
2025-05-28
2025年5月27日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出基…
2025-05-28
据外媒，日前，KLA Corporation（科磊公司）宣布在英国威尔士纽波特开设其价值1.38亿美元的新研发（R&D）…
2025-05-28
据“创新松山湖”公众号消息，日前，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。…
2025-05-28
据企查查APP显示，近日，厦门元新兰产业投资有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含：以自有资金从事投…
2025-05-28
据蚌埠日报消息，日前，第七届智能传感器产业发展大会在蚌埠开幕。活动上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司公开…
2025-05-28
WORKS Integration——智能制造数据中心作为SMT市场与技术双重领导者，ASMPT SMT解决方案部依托其推出的WORKS…
2025-05-27
5月26日，东芯股份发布了关于对外投资的进展公告，称公司已完成向砺算科技增资2亿元，认购其新增注册资本500万…
2025-05-27
据外媒，日前，KLA Corporation（科磊公司）宣布在英国威尔士纽波特开设其价值1.38亿美元的新研发（R&D）…
2025-05-27
5月26日，环球晶（GlobalWafers）召开股东常会，董事长徐秀兰预期2025年的运营表现将优于2024年。客户持续去库…
2025-05-27
据报道，日前 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是…
2025-05-27
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月2…
2025-05-26
