泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针…
2026-06-18
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产品特写
安森美发布GaNEXUS™氮化镓功率产品组合现已提供样品，为AI数据中心、机器人及能源基础设施应用带来更高功率密…
2026-06-11
兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级 中国北京（2026年6月10日） 业界领先的半导体器件供应商…
2026-06-11
Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET Wolfspeed 第五代 (Gen 5) 碳化硅 (SiC) M…
2026-06-11
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格 AMD 于 2025 年底开始…
2026-06-03
东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- JEOL Ltd.（社长兼首席执行官：Izumi Oi）已开发出配备激光加工系统…
2026-05-26
2026年5月21日 | 高科技粘合剂领先制造商德路（DELO）推出专为LiDAR系统大规模量产开发的新一代光激活粘合剂。…
2026-05-21
兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新2026年5月19日—— 业界领先的半导体器件供应商…
2026-05-19
面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案 采用超高真空密封加固设计，提升隔热性能，实现高稳定性与优…
2026-05-18
艾迈斯欧司朗发布OSLON™ Black IR:6 C系列：以舱内传感提升驾驶安全，让汽车具备观察与思考的能力 2026年5月…
2026-05-14
表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构，在恶劣的环境中具有可靠性能 2026年4月15日 — 日前…
2026-04-17
泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产 2026年4月9日，中国 北京讯 ——…
2026-04-09
艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案SMARTLED™ Pure 0201 中国 上海，2026年4月8日——照明与…
2026-04-08
Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径 图一：FlexiNOVA 153…
2026-04-02
2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日推出突破…
2026-04-02
Lofic HDR技术再升级！思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器 2026年3月27日，中国上海…
2026-03-31
新一代光波器件分析仪加速1.6/3.2Tb/s光收发器元件设计与验证，推动新一代高速光互连技术发展是德科技 近日推…
2026-03-25
采用Microchip先进的 mSiC 技术，具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技…
2026-03-22
美国商业资讯消息-- TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation 2026年3月18日宣布，专为下一代人工…
2026-03-19
2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可…
2026-03-18
