Vishay推出新系列1.5 W高压厚膜片式电阻，提高设计灵活性 器件工作电压高达3000 V，稳定性< 0.5 %，具有各种样式、端接…
2019-03-04
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产品特写
2019 年3月1日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商，MacDermid Alpha Electronics Solutions旗下的组装材料部推出 ALP…
2019-03-02
强度高，固化快 耐高温电子组件封装 Windach, 2019年3月1日 | DELO 研制出一种既耐介质又耐高温的封装用粘合剂，DELO MO…
2019-03-01
艾迈斯半导体推出新型智能健康传感器，使移动消费设备具备医疗级心血管监控功能 AS7026小型光学传感器可使腕带、智能手表…
2019-03-01
Teledyne e2v宣布推出用于高速扫描和嵌入式视觉解决方案的新型500万像素CMOS成像传感器 法国格勒诺布尔 – Media OutReac…
2019-03-01
艾迈斯半导体推出具备50/60Hz闪变检测功能的新型光传感器，帮助手机稳定地拍摄精美照片 新型TCS3707具备闪变检测功能，可…
2019-02-28
经过三年的持续研发，杭州士兰微电子股份有限公司(下称士兰微电子)研发的MEMS硅麦克风近期成功量产，推出了专门为快速增长…
2019-02-28
Kasion Automation将在NEPCON China展示PVA的Delta 8选择性涂覆/点涂系统 2019年2月—PVA是全球点涂、涂覆和定制自动化的…
2019-02-26
采用Qorvo集成式 GAN 功率放大器 2019年2月26日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo（…
2019-02-26
艾迈斯半导体推出特别为移动设备中的3D光学传感应用进行优化的新款超薄IR激光泛光照明器 MERANO-PD泛光照明器具有人脸识别…
2019-02-26
通过整套解决方案实现更高性能 中国上海—2019年2月26日—近日，全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）凭…
2019-02-26
Melexis 推出无 PCB 霍尔效应锁存器，助力汽车应用中的座椅电机定位 集成无源组件实现小型化解决方案和无 PCB 安装 2019 …
2019-02-26
加利福尼亚州圣克拉拉 — 2019年2月25日 —行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies, In…
2019-02-25
SmartBond™产品线最新成员，提供基于集成ARM Cortex M33的专用应用处理器等先进特性 2019年2月25日 – 高度集成定制和可…
2019-02-25
对最尖端存储芯片生产率的提高贡献极大半导体光刻光源制造商Gigaphoton株式会社（总部：栃木县小山市，董事兼总经理：浦中…
2019-02-22
豪威科技面向智能手机市场推出新一代1/4”800万像素图像传感器 OV08B传感器为前置和后置摄像头提供全尺寸拍照，超广角和光…
2019-02-22
2019年2月21日 - Teledyne Technologies 旗下的成像解决方案全球创新企业技术公司──Teledyne e2v宣布推出新款200万像素…
2019-02-21
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出1608尺寸（1.6x0.8mm）的白光贴片LED“SMLD12WBN1W”，该LED适用于以…
2019-02-21
是德科技与 Qualcomm 公司携手演示使用 5G 技术的工业物联网应用是德科技的 5G 网络仿真解决方案用于演示低时延无线通信 …
2019-02-21
意法半导体发布带闪烁检测功能的新型全色环境光传感器，可提升智能手机和物联网设备的拍照性能意法半导体的低功耗微型多光…
2019-02-21
