BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2022年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

产品特写

西门子 Xcelerator 的 Capital 软件助力 Airbus 实现下一代电子电气系统开发

西门子宣布,世界领先的飞机制造商 Airbus 采用西门子 Xcelerator 解决方案组合中的 Capital™ 电子电气(E/E…

2022-01-11

Tri-Edge™ PAM4 CDR芯片组支持100G数据中心光纤链路

全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片组进行了扩展,可帮助长达100米的多模光…

2022-01-05

Syndion GP深硅刻蚀技术满足先进功率器件制造需求

泛林集团发布新品Syndion GP,为芯片制造商提供深硅刻蚀技术,以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功…

2021-12-20

普莱信发布亚微米级固晶机DA403

东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403,贴装精度达到0.3μm@3σ,采用高精度光学多次校准,适用于8英吋及以…

2021-12-14

中微: Prismo UniMax MOCVD设备获市场认可

中微公司Prismo UniMax MOCVD设备专为高性能Mini LED量产而设计,通过创新的多区温度调节系统,能精确控制托盘…

2021-12-14

比亚迪1200V功率器件驱动芯片BF1181自主研发成功

来源:TechWeb近期,比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上,继续整合自身优势,成功自主研发并量产1200V…

2021-12-14

ADI RadioVerse® SoC助力提高5G射频的效率和性能

12月10日,Analog Devices, Inc.宣布推出突破性的RadioVerse片上系统 (SoC) 系列,为射频单元 (RU) 开发人员提…

2021-12-11

Renesas发布面向下一代电机控制的RA6T2 MCU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布,推出RA6T2 MCU产品群,该产品具备专为电机控制设计的丰富外设功能…

2021-12-10

面向未来的微型无线扬声器

由德国Arioso Systems GmbH研发的最新微型无线扬声器比传统的小十倍,并100%由硅制成。该公司是从德国弗劳恩霍…

2021-12-09

TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器

TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新…

2021-12-09

全新10kW Ascent SMS AP 电源 可将先进半导体制程工艺技术的精准度、可重复性和生产良率提升至最高的水平

Advanced Energy 的10kW电源配备先进脉冲功能,让生产商可充分利用极度精确和可客制的等离子电源控制功能 Asc…

2021-12-09

Imagination推出基于RISC-V的CPU产品系列

——Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC-V指令集架构(ISA),专为异构计算解决方案设计打造12月6日,I…

2021-12-09

CISSOID 和 Silicon Mobility 推出高效碳化硅逆变器用于新能源汽车

12 月 9 日,高温半导体和功率模块方面的领导性企业CISSOID 公司,与技术领先的、为新能源汽车超快速和超高安…

2021-12-09

是德新型并行参数测试系统助力实现经济高效的高吞吐量晶圆测试

——新型探针卡适配器和 SPECS 软件支持制造产能平稳提升12 月 6 日,是德科技推出新型 Keysight P9002A 并行…

2021-12-09

DNP开发新一代半导体封装应用的中介层材料

CINNO Research产业资讯,大日本印刷株式会社于近日宣布,开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层(Interp…

2021-12-05

高通发布基于5nm制程的骁龙 8cx Gen 3 芯片

高通正式出了针对 PC 平台设计的 SoC 芯片:骁龙 8cx Gen 3。这款产品可以应用于笔记本、平板电脑等设备,采用…

2021-12-03

比科奇针对小基站设计推出高性能低功耗5G NR芯片

—— PC802 芯片一次流片成功,可灵活应用于4G/5G方案12月1日 - 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇…

2021-12-01

MVG和安立联合开发全球首个5G车辆OTA射频测试系统

无线连接测试专家Microwave Vision Group(MVG)和安立公司近日宣布,他们与丰田公司合作开发了世界上第一个5…

2021-11-30

Advanced Energy 的4100T光纤温度计

——这款4100T多通道、非接触式光纤温度计的测量度数更准确,而且读取率也较快,让一直领先市场的OR4000T可以…

2021-11-26

Semtech发布智能传感器平台PerSe™,增强消费类智能设备的连接性能及安全性

PerSe™产品组合包括三个系列新品:PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 全球领先的高性能模拟…

2021-11-22

共757记录«上一页1234567...38下一页»

本期内容

2022年 4月/5月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2022:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明