西门子宣布，世界领先的飞机制造商 Airbus 采用西门子 Xcelerator 解决方案组合中的 Capital™ 电子电气（E/E…
2022-01-11
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产品特写
全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片组进行了扩展，可帮助长达100米的多模光…
2022-01-05
泛林集团发布新品Syndion GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功…
2021-12-20
东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到0.3μm@3σ，采用高精度光学多次校准，适用于8英吋及以…
2021-12-14
中微公司Prismo UniMax MOCVD设备专为高性能Mini LED量产而设计，通过创新的多区温度调节系统，能精确控制托盘…
2021-12-14
来源：TechWeb近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V…
2021-12-14
12月10日，Analog Devices, Inc.宣布推出突破性的RadioVerse片上系统 (SoC) 系列，为射频单元 (RU) 开发人员提…
2021-12-11
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出RA6T2 MCU产品群，该产品具备专为电机控制设计的丰富外设功能…
2021-12-10
由德国Arioso Systems GmbH研发的最新微型无线扬声器比传统的小十倍，并100%由硅制成。该公司是从德国弗劳恩霍…
2021-12-09
TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新…
2021-12-09
Advanced Energy 的10kW电源配备先进脉冲功能，让生产商可充分利用极度精确和可客制的等离子电源控制功能 Asc…
2021-12-09
——Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC-V指令集架构（ISA），专为异构计算解决方案设计打造12月6日，I…
2021-12-09
12 月 9 日，高温半导体和功率模块方面的领导性企业CISSOID 公司，与技术领先的、为新能源汽车超快速和超高安…
2021-12-09
——新型探针卡适配器和 SPECS 软件支持制造产能平稳提升12 月 6 日，是德科技推出新型 Keysight P9002A 并行…
2021-12-09
CINNO Research产业资讯，大日本印刷株式会社于近日宣布，开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interp…
2021-12-05
高通正式出了针对 PC 平台设计的 SoC 芯片：骁龙 8cx Gen 3。这款产品可以应用于笔记本、平板电脑等设备，采用…
2021-12-03
—— PC802 芯片一次流片成功，可灵活应用于4G/5G方案12月1日 - 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇…
2021-12-01
无线连接测试专家Microwave Vision Group（MVG）和安立公司近日宣布，他们与丰田公司合作开发了世界上第一个5…
2021-11-30
——这款4100T多通道、非接触式光纤温度计的测量度数更准确，而且读取率也较快，让一直领先市场的OR4000T可以…
2021-11-26
PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 全球领先的高性能模拟…
2021-11-22
