节省空间型器件工作温度达+165 C,电感值高达4.70 mH,DCR低至6.6 mW ,从而提升效率 2026年3月18日 — 日前,…
2026-03-18
节省空间型器件工作温度达+165 C,电感值高达4.70 mH,DCR低至6.6 mW ,从而提升效率 2026年3月18日 — 日前,…
2026-03-18
Altium 在中国发布 Altium Develop ——标志着其正式从传统许可证合规模式转型 植根中国,服务中国电子产业的…
2026-03-16
为数据中心基础架构树立新标杆 新闻亮点: 采用业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X,相较标准 RDIMM,功耗降至其 1/…
2026-03-05
全球首个 AI 驱动的超级智能体,能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计 2026 年 3 月 2 日 —— 楷登电…
2026-03-04
2026年2月5日 – Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq: DIOD)宣布推出符合汽车规范的 PI2MEQX2505Q,这是一款 1.8…
2026-02-05
新闻摘要: 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。 借助…
2026-02-05
MCPF1525电源模块支持 PMBus™ 协议,可提供 25A DC-DC电流,并支持高达200A的堆叠输出 日益增长的AI与高性能…
2026-02-04
Microchip扩展maXTouch M1触摸屏控制器系列,实现更广泛的屏幕尺寸覆盖 Microchip Technology (微芯科技公司…
2026-01-29
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装,可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命,适用于电池供…
2026-01-27
——在+105 C条件下无需降额使用TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) …
2026-01-16
2026年1月15日, 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新…
2026-01-16
AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合,为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验 新闻亮点 全新…
2026-01-08
全新系列电流传感器为下一代电动汽车和混合动力汽车提供精确、隔离的电流测量。 2026年1月6日 -- Littelfuse公…
2026-01-06
以业界领先性能赋能更多激光微加工应用 新型 AGV-CPO 激光扫描振镜为最广泛的激光应用完美平衡了性能与价值。…
2026-01-06
为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。 2025年12月18日--Littelfuse公…
2025-12-18
2025年12月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出一款专为视觉检测中使用的线阵相机开发的缩…
2025-12-18
2025年12月18日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,正式推出GD32H78D/…
2025-12-18
据报道,12月10日,SK海力士副总裁金天成在活动中宣布了公司与英伟达合作开发下一代SSD的消息。据悉,双方正在…
2025-12-15
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布扩展其B409x系列表面贴装 (SMD) 混合聚合物铝电解电容器产品线,…
2025-12-12
紧凑设计,为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能 新闻速览: AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑…
2025-12-12