联发科13日发布了天玑系列5GSoC最新产品天玑900,搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。据悉,…
2021-05-15
联发科13日发布了天玑系列5GSoC最新产品天玑900,搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。据悉,…
2021-05-15
新型 iFEM 经过优化,能够实现最大容量、全面的家居覆盖范围和更小的电路板尺寸2021年5月13日——移动应用、基…
2021-05-14
意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列 新系列产品整合功率氮化镓(GaN)晶体管和智能电路,赋能尺寸更小、…
2021-05-13
Vishay Intertechnology, Inc. 光电子产品部推出新型超小型、超低功耗全集成接近传感器---VCNL36825T,提高消…
2021-05-12
5月10日 – 豪威科技,全球排名前列的数字图像解决方案开发商,当日发布了OV60A。作为全球首款0.61微米像素高…
2021-05-11
5月11日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens Technology)正式推出面向车规级的Automotiv…
2021-05-11
◆ 全新Draco™硬掩模材料与Sym3 Y刻蚀系统协同优化,以加速DRAM电容器微缩◆ DRAM制造商采用应用材料公司首创…
2021-05-08
—— 专为处理人工智能/机器学习(AI / ML)、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工…
2021-04-29
近期,龙芯中科发布了新一代自主指令系统架构——龙芯架构(Loong Arch)。据了解,该系统架构已经通过国内第…
2021-04-28
4月27日,今天Boras Technologies发布了Boras压电触感马达(Boras PHE),这是第一个利用高性能压电执行器解决…
2021-04-28
—— AT25EU超低功耗、快速读取NOR Flash产品系列提供显著更快的擦除时间和节能特性,助力降低IoT设备能耗4月…
2021-04-27
模块化设计适用各种严苛工艺环境 新增ProfiNet 和 EtherCat 以太网接口,应对实施工业4.0的市场…
2021-04-27
4月27日. 作为高温半导体器件和功率模块的领导者,CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Ba…
2021-04-27
—— Vision Q8和Vision P1 DSP扩展了对汽车、移动和消费电子市场的支持2021年4月23日,楷登电子宣布,现已扩…
2021-04-23
盛美半导体设备拓展了立式炉半导体设备产品组合以支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用可灵活配置的…
2021-04-21
★ 新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合,可以显著缩短验证周期★ 经过客户认可的…
2021-04-21
DELO 推出一款温度稳定性极高的胶黏剂 - DELO MONOPOX HT2999,其在 180 C 的温度下,强度达 20 MPa 。这意味…
2021-04-20
esmo talos 2021版提高了自动化微芯片测试的标准德国罗森海姆, 2021年4月14日 — esmo 集团是一家提供创新和…
2021-04-20
——四款新型 GaN-on-SiC MMIC 器件,助力设计人员改进射频系统尺寸、重量和功率Cree | Wolfspeed于近日推出四…
2021-04-14
来源:DeepTech深科技随着人工智能、物联网、云计算等技术的进步,科技行业对数据中心和服务器的性能要求越来…
2021-04-10