CEVA-Dragonfly NB2交钥匙解决方案是业内首个也是唯一获得全球移动网络巨头——德国电信全面认证的可授权NB-I…
2020-08-19
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产品特写
——新型Hydra3D CMOS图像传感器为机器人技术、物流、自动导引车以及户外应用提供业界一流的3D性能Teledyne e…
2020-08-13
新型Centris Sym3 Y是应用材料公司最先进的半导体刻蚀系统，采用创新射频脉冲技术为客户提供极高的材料选择性…
2020-08-11
Calibre nmLVS-Recon 解决方案能够帮助芯片级系统 (SoC) 工程师、电路设计人员和 IC 电路验证团队在开发阶段的…
2020-08-11
Onto Innovation全新的Element™材料分析平台，用于先进半导体器件制造的制程中检测介电层控制解决方案，包括…
2020-08-06
——Mentor Analog FastSPICE平台提供的创新功能可大幅加速对大型布线后模拟设计的纳米级验证Mentor近日宣布其…
2020-08-06
——相位检测自动对焦功能可为4K安保视频和监控应用提供快速、卓越的目标物体检测与识别能力8 月 3 日，全球领…
2020-08-04
——业界最先进的视觉优化与独特的运动处理以及双通道MIPI支持沉浸式游戏体验7月31日，低功耗视频处理解决方案…
2020-08-02
2020年7月28日，Imagination Technologies宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品IMG iEW4…
2020-07-28
——开放计算M.2加速器模块2020年7月27日，莫仕(Molex)旗下BittWare公司是企业级FPGA加速器产品领域一家领先的…
2020-07-27
2020年7月，全球领先的半导体和电子组装自动化机器视觉检测系统和设备供应商伟特科技（Vitrox），为行业提供创…
2020-07-27
在原始版本发布20年之后，HMS Networks现在宣布推出第二代Anybus Communicator™系列高性能网关，可将设备和机…
2020-07-23
——Dialog高度集成的GreenPAK™技术结合TDK POL™（负载点）DC-DC转换器，面向高功率密度工业通信和计算应用…
2020-07-23
7月20日，KLA公司宣布推出革命性的eSL10™电子束图案化晶圆缺陷检查系统。该系统具有独特的检测能力，能够检测…
2020-07-21
——两款全新解决方案（包括大功率充电和 EMC 优化功能）可以在充电时对电动汽车（EV）和电动汽车供应设备（E…
2020-07-21
应用材料推出选择性钨工艺技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈，为芯片制造商提供了一种…
2020-07-21
中国曾经被称为自行车王国，几乎每个中国人都熟悉自行车，而以电池作为驱动力的自行车通常属于交通工具。那么…
2020-07-15
Telit的先进5G / LTE M.2卡FN980m同时支持6GHz以下和mmWave频段， 面向5G、LTE、WCDMA和GNSS应用，因而适用于…
2020-07-15
——HyperRAMTM 装置采用晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 使尺寸规格变得更小、更简单全球半导体内存解决方案领导…
2020-07-14
◆ 共同开发生物识别卡上系统(BSoC)平台，为银行卡制造商提供高效且具有竞争力的解决方案◆ 先进功能提高消费…
2020-07-14
