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产品特写

泛林Vantex™刻蚀技术推动下一代3D存储器件

——通过技术和Equipment Intelligence(设备智能)的创新,Vantex™重新定义了高深宽比刻蚀,助力芯片制造商…

2021-02-01

适用于混动车辆电池的导热粘合剂

1月27日,DELO 推出了一种适用于混动车辆电池的结构粘合剂 , DELO-DUOPOX TC8686, 它兼具导热性与阻燃性,是…

2021-01-29

瑞萨RA家族的全新入门级RA2E1 MCU

1 月 27 日,瑞萨电子集团宣布推出48款全新RA2E1 MCU产品,以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MC…

2021-01-28

安森美为RSL10提供Quuppa​智能定位系统

——该软件方案含Quuppa智能定位系统,用于资产跟踪和监测应用安森美半导体宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统…

2021-01-26

铟泰:新型快速润湿、低喷溅含芯焊锡线

铟泰公司正式推出一款配方独特的含芯焊锡线CW-232,此产品兼具卓越的润湿速度和铺展性以及极低的喷溅。铟泰公…

2021-01-26

瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群

——全新入门级MPU增强RZ/G2产品阵容的扩展性, 采用最新Arm Cortex-A55内核,有助提升AI处理能力2021 年 1 月…

2021-01-20

ams推出新系列VCSEL红外泛光照明器

■ EGA2000系列泛光照明器结合艾迈斯半导体独特的VCSEL和光学封装技术,可为检测和测距应用提供优异性能;■ …

2021-01-20

SUSS:XBS300临时键合平台

SUSS MicroTec是三维硅通孔(3D TSV)、晶圆级先进封装、MEMS以及光电应用市场公认的光刻和晶圆键合设备领导者…

2021-01-20

Onto Innovation推出面向尖端过程控制和器件可靠性的新型检测平台

Onto Innovation的最新检测技术进步已赢得多个订单,分别来自业界排名前三位的OSAT厂商和图像传感器制造商。O…

2021-01-18

奥林巴斯OLS5100,利于5G技术的普及

众所周知,5G技术有3大优点:超大连接、超快速度、超低延时。然而,高速同样意味着需要付出代价,那就是:传输…

2021-01-14

Motic:PA53 MET万能工业显微系统

PA53 MET工业显微系统具备3D超景深融合功能,采用z-stack多层堆栈技术,为目前工业领域纵向测量提供优秀的解决…

2021-01-14

Maxim发布最新汽车级安全认证器

Maxim公司宣布推出DS28E40 DeepCover汽车应用安全认证器,通过对汽车零部件进行安全认证,确保其为原装正品,…

2021-01-14

Lefae获得爆炸性环境测试资质认定

总部位于法国里昂附近的Lefae是Emitech Group旗下的实验室,专门从事严格的环境测试:火灾测试和综合气候测试…

2021-01-14

Excelitas推出用于气体监测的新型PYS 3228/3428双通道热释电探测器

Excelitas Technologies公司推出一种新的用于气体监测的双通道热释电探测器PYS 3228/3428,它可用于检测制冷剂…

2021-01-14

科锐推出新型SiC功率模块产品系列

——新型Wolfspeed WolfPACK™模块系列为电动汽车快速充电和太阳能市场提供业界领先的效率,助力高增长的中功…

2021-01-13

3D-MICROMAC:用于磁性传感器制造的高通量选择性激光退火系统

3D-Micromac AG的首款用于磁性传感器建构的工业级选择性激光退火系统— microVEGA xMR,整合高度灵活的高通量…

2020-12-28

EVG320 D2W键合混合功能系统

EVG320 D2W是一个高度灵活且独立运行的模块化平台,具有通用的硬件/软件接口,可与第三方芯片键合系统实现无缝…

2020-12-27

TEL新推单晶圆清洗系统CELLESTA™ SCD

东京电子(TEL)宣布即将推出CELLESTA™ SCD单晶圆清洗系统,并计划于2021年1月正式发布。CELLESTA系列产品广…

2020-12-25

上海精测推出eView™全自动晶圆缺陷复查设备

上海精测半导体推出首款半导体电子束检测设备:eView™全自动晶圆缺陷复查设备,并于12月24日正式交付国内客户…

2020-12-25

首尔伟傲世Violeds模块可杀灭99%的空气传播病毒

首尔伟傲世是一家领先的化合物半导体解决方案提供商,据韩国测试实验室(KTL)的测试结果证明,装有该公司紫外线…

2020-12-23

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