来源：化合积电近日，化合积电联手北京科技大学、中国科学院电工研究所、西安交通大学发表的学术论文“Enhanc…
2024-11-26
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制造与封装
来源：semiengineering用于先进节点的扇出型面板级封装（FOPLP）曾受到可制造性和产量挑战的阻碍，但现在正成…
2024-11-22
摩尔定律预测，集成电路上的晶体管数目，在相同面积下，每隔 18 个月数量就会增加一倍，芯片效能也会持续提升…
2024-11-21
来源：晶上世界 作者：泛灵玻璃基板在异质集成技术中被广泛应用。它与有机基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在…
2024-11-18
来源：Vishal Saroha Yole Group随着大量投资流向 AI 领域，半导体后端设备市场在 2025 年有望迎来增长，弥补…
2024-11-15
来源：岱美仪器1. 引言普遍认为，电子设备和组件的散热效率是决定其性能和寿命的关键因素。因此，提升电子元件…
2024-11-14
来源：内容编译自路透社业内高管表示，由于与西方的贸易紧张局势，工业活动从中国转移的步伐正在加快，外国公…
2024-11-13
原创：Xoitec 异质集成XOI技术来源：上海微系统所，集成电路材料实验室，异质集成XOI课题组1工作简介超宽禁带…
2024-11-13
来源： 电力电子技术与应用1、中国IGBT芯片应用领域：三大类产品的应用场景IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是电力控…
2024-11-08
近日，合肥工业大学系统结构研究室边缘性缺陷测试研究团队提出一种可用于6T SRAM（FinFET工艺）自热效应表征方…
2024-11-06
来源：PIC Worker 光芯 在OCP 2024的Special Focus: Photonics分会场上，立讯精密介绍了他的高速共封装铜缆(C…
2024-11-05
来源：半导体芯科技韩国3D盖板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半导体封装公司提供了 510x515mm 的玻璃基…
2024-11-05
原创 ：芝能智芯半导体器件的特征尺寸不断缩小至2纳米及以下，这对计量和检测技术提出了前所未有的挑战，在新…
2024-10-30
来源:悦智网 ，作者罗拯东、韩根全等功率半导体器件作为高效电能控制和转换装置的核心器件，从其诞生之初，便…
2024-10-21
文章来源：半导体全解原文作者：圆圆De圆封装技术是半导体工业最为主要的工艺之一，按照封装的外形，可将封装…
2024-10-18
来源：半导体芯闻据日媒报道，在“CEATEC 2024”上，最小晶圆厂推广组织展示了用于最小晶圆厂的使用超小型半导…
2024-10-18
来源：微光知远近日，麻省大学阿默斯特分校的研究团队，发表了一项创新研究，宣布他们成功研发出一种基于超表…
2024-10-17
来源：半导体行业观察 ，作者杜芹DQ随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技…
2024-10-16
来源：司逸 晶上世界 2024年7月26日，Yole Group最新发布报告指出，先进封装市场预计将以每年11%的复合年增长…
2024-10-16
原创 ：圆圆De圆 半导体全解封装技术是半导体工业最为主要的工艺之一，按照封装的外形，可将封装分为插孔式封…
2024-10-14
