来源：中国激光杂志社导读经过多年积累，光子集成电路成为激光雷达、人工智能、数据中心、高性能计算等领域不…
2024-09-10
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制造与封装
来源：芝能智芯 随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。 近年来，3.5D…
2024-09-10
来源：晶上世界近日，三星电子宣布其先进封装（AVP）部门正潜心研发一项革命性技术——3.3D封装，该技术整合了…
2024-09-04
原创：DrChip芯片行业随着先进封装技术的发展，翘曲问题日益严重。这种现象通常由多种材料混合造成的不均匀应…
2024-09-03
原创:锐芯闻2.5D和3D后，3.5D又被视为先进封装的一个选择。这是一种混合方法，包括堆叠逻辑小芯片并将它们分别…
2024-09-03
来源：科学之邦【研究背景】随着摩尔定律的推进，传统基于三维半导体的场效应晶体管（FETs）不断缩小，这导致…
2024-09-03
来源：英特尔 英特尔 至强 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔 Gaudi 3 AI加速器和OCI（光学计算互…
2024-08-28
文章来源：Tom聊芯片智造原文作者：Tom本文介绍了先进封装中的等离子体表面处理的作用。先进封装中经常会用到…
2024-08-27
来源： 晶上世界无论是人工智能深度学习、大数据实时分析，还是超算中心的复杂模拟，都对芯片算力提出了前所未…
2024-08-27
来源：C Lighting线边缘粗糙度(LER)线边缘粗糙度（LER）指的是栅极图案边缘的随机变化，即印刷图案边缘的粗糙…
2024-08-23
半导体制造业流传着一句话：“这不是火箭科学，但比火箭科学难多了！” 这句玩笑话背后，实则蕴含了行业的真实…
2024-08-22
来源：光刻人笔记 3D NAND Flash存储器的超快蚀刻技术是当前半导体制造领域的重要突破之一。这项技术主要通…
2024-08-21
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构…
2024-08-19
来源：综合网络 近日，比利时微电子研究中心imec宣布，在其与ASML合作的High-NA EUV光刻实验室首次成功利用0.…
2024-08-12
来源：光学追光者 2024年ECTC会议Cisco推出基于扇出技术的先进封装，集成PIC和EIC。目前基于CPO有多种方案，…
2024-08-08
来源：逍遥科技简介随着先进制程节点线宽微缩速度放缓，以及新电晶体架构（如GAA）的引入，半导体行业面临着新…
2024-07-30
来源： 微纳研究院一、晶圆AOI检测技术的由来 在科技日新月异的今天，从智能手机到高性能计算机，再到各种…
2024-07-19
剑桥大学研究人员发表了一篇题为“液态金属流体连接和浮动模具结构用于碳化硅电力电子封装超低热机械应力”的…
2024-07-19
来源：安森美 在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给…
2024-07-10
存内计算(CIM）芯片相比传统冯诺依曼架构芯片在宏单元层级实现了高能效，但系统层级的复杂周边电路使得系统能…
2024-07-10
