来源：《半导体芯科技-SiSC》2022年4/5月期刊作者：John Ghekiere, ClassOne Technology 公司产品和技术副总裁…
2022-05-06
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制造与封装
作者：Doug Mercer，ADI 顾问研究员；Antoniu Miclaus，ADI 系统应用工程师目标本次实验旨在研究简单推挽放大…
2022-04-26
来源：《半导体芯科技-SiSC》2022年2/3月期刊作者：Lisa Logan，PVA TEPLA的SAM应用经理长期以来，基于超声波…
2022-04-24
来源：《半导体芯科技-SiSC》2022年2/3月期刊通过使用新的背面互连方法，IMEC的主要研究人员与Cadence EDA程序…
2022-04-07
原创： 半导体芯科技纳米技术是在原子或分子水平上操控物质的能力，以便我们在纳米尺度上进行制造。通常有两种…
2022-03-22
来源： 清华大学集成电路学院近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，…
2022-03-17
来源：《半导体芯科技-SiSC》2021年12月/2022年1月期刊CEA-Leti在下一代内存和电阻式RAM（RRAM）储能方面取得…
2022-03-15
原创：半导体芯科技目前，MEMS集成技术相对简单，它通常涉及单个分立微传感器和微执行器、单个或多个与电子装…
2022-03-08
原创：半导体芯科技微机电系统或称MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)，是用微加工技术制造的小型化机械…
2022-03-08
来源：《半导体芯科技-SiSC》2021年12月/2022年1月期刊盛美半导体设备（ACM Research）新产品Ultra ECP GIII…
2022-03-08
来源：麦姆斯咨询殷飞 MEMS研究人员开发出经济型可变焦超表面透镜，有望用于便携式医疗诊断器械和微型相机等应…
2022-03-01
来源：《半导体芯科技-SiSC》2021年12月/2022年1月期刊MEMS硅时钟系统解决方案市场领先者SiTime公司推SiT3901…
2022-02-28
来源：中国科学院国家空间科学中心航天产品的质量和寿命取决于产品设计、研制生产和试验测试全流程的可靠性，…
2022-02-18
来源：Soitec混合动力汽车 (HEV) 和全电动汽车 (EV) 设计如今广受关注，一个重要的技术趋势正悄然影响着汽车行…
2022-02-17
原创：半导体芯科技SiSC北京时间2022年2月9日（美国东部时间2月8日），SpaceX（美国太空探索技术公司）表示，…
2022-02-17
物联网在半导体中的日益普及、对智能消费电子和可穿戴设备的需求不断增加以及工业和家庭中自动化的日益普及是…
2022-02-17
混合芯片封装的设计挑战越来越大来源：摩尔芯闻 整个半导体生态系统开始着手解决一长串技术和业务变化，这些变…
2022-02-10
来源：炜盛传感、传感器专家网MEMS传感器是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十…
2022-02-10
作者：Vahid Vahedi 高级副总裁兼刻蚀事业部总经理 ，泛林集团（Lam Research） 增加电路密度而不必移动到新…
2022-01-25
增加3D NAND闪存存储容量的一种方法是堆栈加层，但堆栈高度的增加会带来更大的挑战。虽然这些挑战中最明显的是…
2022-01-10
