提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。 2024年11月26日-- …
2024-11-26
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产品特写
2024年11月21日，DELO 研发出一种新型透明主动校准粘合剂 DELO PHOTOBOND OB4210 ，其特点是在高温下具有耐黄…
2024-11-21
耐晶科技 推出SERENO：集成计量的多功能高产能湿法蚀刻与清洗解决方案，支持6英寸、8英寸及12英寸晶圆 新加坡…
2024-11-06
来源：IT之家水凝胶具有和生物组织相似的机械性能、含水量高和离子通透性好等特性，在组织工程、医用敷料、生…
2024-10-29
随着人们出行方式的不断创新，汽车电子市场的需求呈爆炸式增长。汽车逐渐不再作为纯机械的交通工具，而是朝着…
2024-10-25
作者：是德科技产品经理 Shawn Lee键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC…
2024-10-21
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O…
2024-10-17
以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流，简化设计并节省PCB空间Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力…
2024-10-17
来源：佳能佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※…
2024-10-03
来源：Meta9月26日，据“西湖科技”官微消息，由西湖大学及其孵化企业慕德微纳主导研究的“极致轻薄无彩虹纹碳…
2024-09-30
在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据，高级驾…
2024-09-26
近日，ST正式宣布公司推出其第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。第四代技术在功率效率、功率密度和稳定…
2024-09-26
来源：Canon佳能公司近日宣布推出 FPA-3030i6 i-line1 步进机，这是一款用于处理直径为 8 英寸（200 毫米）或…
2024-09-26
2024年09月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精…
2024-09-11
来源 : IT之家9 月 10 日消息，苹果今日正式发布了 A18 芯片，新的芯片采用 3nm 工艺打造，将在 iPhone 16 / …
2024-09-11
2024 年 9 月 6 日 | DELO 开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797，可用于在几秒钟内设计超微结构。它为…
2024-09-08
凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸，进一步拓宽应用领域 为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、…
2024-09-05
来源：泰克科技在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化…
2024-09-04
来源:东方晶源强势入局芯粒技术链东方晶源PanSys产品重磅发布芯粒系统多物理场耦合仿真分析EDA工具 引言随着芯…
2024-09-02
来源：聚大模型前言在 Hot Chips 2024 上，IBM 宣布了其下一代大型机技术，其中包括 Telum II 处理器和 Spyre…
2024-08-28
