作者：是德科技产品经理 Shawn Lee键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC…
2024-10-21
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产品特写
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O…
2024-10-17
以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流，简化设计并节省PCB空间Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力…
2024-10-17
来源：佳能佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※…
2024-10-03
来源：Meta9月26日，据“西湖科技”官微消息，由西湖大学及其孵化企业慕德微纳主导研究的“极致轻薄无彩虹纹碳…
2024-09-30
在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据，高级驾…
2024-09-26
近日，ST正式宣布公司推出其第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。第四代技术在功率效率、功率密度和稳定…
2024-09-26
来源：Canon佳能公司近日宣布推出 FPA-3030i6 i-line1 步进机，这是一款用于处理直径为 8 英寸（200 毫米）或…
2024-09-26
2024年09月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精…
2024-09-11
来源 : IT之家9 月 10 日消息，苹果今日正式发布了 A18 芯片，新的芯片采用 3nm 工艺打造，将在 iPhone 16 / …
2024-09-11
2024 年 9 月 6 日 | DELO 开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797，可用于在几秒钟内设计超微结构。它为…
2024-09-08
凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸，进一步拓宽应用领域 为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、…
2024-09-05
来源：泰克科技在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化…
2024-09-04
来源:东方晶源强势入局芯粒技术链东方晶源PanSys产品重磅发布芯粒系统多物理场耦合仿真分析EDA工具 引言随着芯…
2024-09-02
来源：聚大模型前言在 Hot Chips 2024 上，IBM 宣布了其下一代大型机技术，其中包括 Telum II 处理器和 Spyre…
2024-08-28
2024年8月28日 | 在过去十年中，音圈马达 (VCM) 一直是智能手机摄像头组件的重要组成部分，以稳定图像，实现自…
2024-08-28
来源：AI前线 近日，在2024紫光同芯合作伙伴大会上，紫光同芯两款新品重磅发布：全球首颗开放式架构安全芯片—…
2024-08-26
全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动…
2024-08-22
来源：淄博高新、博览新闻山东昇典半导体新材料有限公司高精度量子点光阻新材料项目在山东淄博高新区落地并实…
2024-08-20
盛美上海推出新型面板级电镀设备进一步拓展扇出型面板级封装产品线 本系统具有良好的电镀膜厚均匀性，可提高…
2024-08-12
