Microchip扩展maXTouch M1触摸屏控制器系列，实现更广泛的屏幕尺寸覆盖 Microchip Technology （微芯科技公司…
2026-01-29
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产品特写
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供…
2026-01-27
——在+105 C条件下无需降额使用TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) …
2026-01-16
2026年1月15日， 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新…
2026-01-16
AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验 新闻亮点 全新…
2026-01-08
全新系列电流传感器为下一代电动汽车和混合动力汽车提供精确、隔离的电流测量。 2026年1月6日 -- Littelfuse公…
2026-01-06
以业界领先性能赋能更多激光微加工应用 新型 AGV-CPO 激光扫描振镜为最广泛的激光应用完美平衡了性能与价值。…
2026-01-06
为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。 2025年12月18日--Littelfuse公…
2025-12-18
2025年12月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出一款专为视觉检测中使用的线阵相机开发的缩…
2025-12-18
2025年12月18日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出GD32H78D/…
2025-12-18
据报道，12月10日，SK海力士副总裁金天成在活动中宣布了公司与英伟达合作开发下一代SSD的消息。据悉，双方正在…
2025-12-15
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布扩展其B409x系列表面贴装 (SMD) 混合聚合物铝电解电容器产品线，…
2025-12-12
紧凑设计，为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能 新闻速览： AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑…
2025-12-12
2025年12月11日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近…
2025-12-11
2025年12月10日，比利时泰森德洛哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新版本双输入电感传感器接口MLX…
2025-12-10
新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。 2025年12月9日…
2025-12-09
顶部冷却（Top-cool）封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性 20…
2025-12-06
2025年11月28日，比利时泰森德洛哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新产品MLX91299。这是一款新型…
2025-11-30
全极和双极TMR开关将高灵敏度与低功耗相结合，适用于智能电表、物联网设备和紧凑型电子设备。 2025年11月25日…
2025-11-25
2025年11月19日，比利时泰森德洛哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全球首款专为电动汽车（EV）动力…
2025-11-20
