6月23日，CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology）正式推出基于其全性能升级技术SmartClarit…
2021-06-24
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Ionomr Innovations提供适合工业规模水电解应用的突破性Aemion+薄膜产品 2021年6月24日 – Ionomr Innovation…
2021-06-24
宣布为客户端OEM市场推出两款全新、强大、高效并采用NVMe™ PCIe 4.0的客户端固态硬盘，它们均采用了这种先进…
2021-06-22
Microchip推出用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片MMIC进一步丰富氮化镓射频产品组合 GMICP2731-10器件有助…
2021-06-22
中微半导体设备（上海）股份有限公司首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200™顺利付…
2021-06-19
Teledyne e2v凭借能够提供极高可靠性的混合信号技术，继续应对最具挑战性的应用场景。该公司的EV12AQ600刚获认…
2021-06-18
——低能耗 DSP IP 可优化功耗、性能和面积，为移动、汽车、消费电子和超大规模计算市场产品减小高达 40% 的面…
2021-06-18
Boras NexusTouch感应平台将触感丰富的轻触，轻扫，翻转，点击体验带到智能手机和游戏手机 业界首发的创新压电…
2021-06-16
全志科技宣布推出D1处理器，其是全球首颗量产的搭载平头哥玄铁906 RISC-V的应用处理器，为万物互联AIoT时代提…
2021-06-15
4月14日，SiFive公司的OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的N5工艺技术tapeout了该公司的首个片上系统（So…
2021-06-15
AMD近年来走在发展处理器的道路上总是有新技术出现。早在2020年3月，该公司已经透露，它正在研究新的X3D封装技…
2021-06-15
半导体测试系统与探针卡知名厂商思达科技宣布，推出牡羊座AriesOptimaMEMS探针卡，是全球首款应用在大量制造的…
2021-06-15
5月11日，三星发布了业界首个支持新的ComputeExpressLink（CXL）互连标准的存储模块。该模块集成了DDR5内存，…
2021-06-12
Cadence推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片…
2021-06-08
——Clarity 3D Solver Cloud将企业本地的仿真环境与云计算和加速整合在一起，无需额外费用◆ 使用简单而强大…
2021-06-08
对化学品和冷凝液具有高耐受性，适用于更多应用 运行噪音低、振动小、重量轻，保障安静可靠的运营环境 …
2021-06-08
2021年6月3日—定制芯片设计、生产及IP授权的高新技术企业——灿芯半导体日前宣布推出基于中芯国际14nm FinFE…
2021-06-03
无线连接测试专家MVG近日宣布推出微型紧凑天线测量系统系列的最新产品CR-M8。该产品特别适用于天线测量以及在…
2021-05-26
近日，总部位于华盛顿州西雅图的eevaWirelessInc.宣布，他们突出了一款宣布反向散射（backscatter）无线芯片P…
2021-05-26
——Spectre FX Simulator 仿真器采用全新架构，为加速存储器和片上系统设计的验证提供了变革性的创新5月21日…
2021-05-24
