器件符合AEC-Q200标准，高度仅为3 mm，节省汽车发动机舱使用环境下的空间 2021年8月23日—日前，Vishay Inter…
2021-08-25
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产品特写
诺信EFD最新的PICO XP喷射技术使制造商的生产控制能力达到新高度微米(m)级行程调整和自调节校准功能，使此喷射…
2021-08-25
Pixelworks, Inc.宣布，vivo公司iQOO品牌于下半年在中国推出的iQOO 8系列高端旗舰手机将搭载Pixelworks的独立…
2021-08-24
Dialog半导体公司推出全新的极高效、大电流、汽车级、步降DC-DC（Buck）转换器DA914X-A产品系列。DA914X-A器件…
2021-08-23
领先的半导体测试和测量设备供应商FormFactor，Inc.（纳斯达克股票代码：FORM）发布SmartMatrix 3000XP探针卡…
2021-08-20
可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性面向军事和工业系统的SA65 型芯片级原子钟…
2021-08-19
MEMS时钟领域的市场领导者SiTime近日宣布，全球值得信赖的软件、支付和硬件解决方案Square的金融支付终端和PO…
2021-08-18
盛美半导体设备公司最新的边缘湿法刻蚀设备进一步拓宽了其湿法设备的覆盖面。新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶…
2021-08-12
2021年8月3日， 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出面向物联网应用…
2021-08-03
——先进的3DNAND技术应用于美光移动存储产品，为用户打造丰富流畅的多媒体体验7月30日，内存和存储解决方案领…
2021-07-31
7月29日，Cadence 公司宣布，SGS-TV Saar 已独立认证具有 FlexLock 功能的 Cadence Tensilica Xtensa 处理器符…
2021-07-29
7月29日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品，这也是…
2021-07-29
符合欧洲防爆产品指令要求，适用于诸多防爆设备应用领域 设计紧凑，安静运行，提供高效可靠的服务 …
2021-07-28
Microchip推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块。它是硅IGBT的替代产品。…
2021-07-28
晶圆制造是一个循序渐进地制造电子电路的过程。通过简化，在硅晶圆的制造过程中，几个集成电路被放置在一个半…
2021-07-27
12寸独立式光学线宽测量机台(OCD)是该类型的国内首台机台，主要用于45nm以下、特别是28nm平面CMOS工艺的量测，…
2021-07-16
诺信电子方案事业部推出用于超大尺寸印刷电路板制造用的等离子处理设备- MARCH MegaVIA™ 可装载的PCB板…
2021-06-30
2021年6月29日 | DELO 固化灯采用模块式设计，能够针对客户特定需求作出最优调整。 DELO 为一家领先的半导体工…
2021-06-30
2021年6月29日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo（纳斯达克代码：…
2021-06-29
——新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量6月23日，KLA公司发布四款用于汽车芯片制造的…
2021-06-24
