11月9日，紫光展锐推出5G射频前端解决方案，满足各类复杂场景对5G的需求，将为用户带来出色的续航时间、稳定且…
2020-11-10
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产品特写
芯片设计公司 ARM 可能最著名的产品是为智能手机和许多平板电脑提供动力的处理器，但苹果的下一代 MacBook 笔…
2020-11-10
紫光国芯在GLOBALFOUNDRIES（格芯）举办的中国全球科技会议上正式发布了基于格芯12纳米低功耗工艺（GF 12LP）…
2020-11-07
10月29日，先进微电子装备（郑州）有限公司（新ADT）新品发布会在合肥举行，在本次发布会上先进微电子向业内各…
2020-10-29
10月19日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款1200V碳化硅（SiC）MOSFET---“TW0…
2020-10-20
近日，三星官方正式官宣新一代基于旗舰级芯片Exynos1080，相当于A14、麒麟9000以及骁龙875。日前已有一款搭载…
2020-10-20
——针对先进48V电池系统，新型电机驱动器能够以超小型封装提供世界一流的功能以及高级安全诊断，是电动汽车的…
2020-10-20
据科创板日报10月16日消息：从上海临港新片区产品发布会现场获悉，经过三年时间持续研发，上海瞻芯电子科技有…
2020-10-17
——支持QNX Neutrino RTOS，增强快速控制原型和硬件在环测试能力10月16日，MathWorks公司发布Simulink Real-…
2020-10-16
——GD5F4GM5系列现已量产，容量高达4Gb，开启国产SLC NAND Flash 24nm时代10月15日，兆易创新GigaDevice宣布…
2020-10-15
——全新的多核选择为所有市场提供最佳的GPU知识产权（IP）产品英国伦敦，2020年10月13日 –Imagination Tech…
2020-10-14
普发真空HiLobe 系列近期又增加了新型号，HiLobe罗茨泵特别适用于快速抽真空（闸室或泄漏检测系统）和镀膜应用…
2020-10-13
带宽是示波器最重要的指标。为了支持设计工程师应对当前和未来的挑战，罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）针…
2020-09-25
贺利氏AgCoat Prime键合镀金银线完美结合了金和银的双重优势，可作为封装用键合金线的替代品。AgCoat Prime是…
2020-09-25
—— 片上网络 (NoC) 互连IP产品加速汽车智能座舱、中央网关、自动驾驶片上系统 (SoC) 开 9月22日，作为经投片…
2020-09-23
—— 全新Striker FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战9月22日，全球半导体…
2020-09-22
新设备采用AI解决方案以提高良率和质量并推动半导体封装创新9月22日，KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装…
2020-09-22
链接：云里物里MS46SF11模块使用Nordic的nRF52805 SoC WLCSP，以微型尺寸提供强大的处理能力挪威奥斯陆 – 20…
2020-09-21
全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司，今日宣布其FlexEdge™智能边缘计算自动化平…
2020-09-17
-Simplicity Studio 5提供多协议支持、更快性能、新型界面，并支持Secure Vault-9月10日，致力于建立更智能、…
2020-09-11
