——两款全新解决方案（包括大功率充电和 EMC 优化功能）可以在充电时对电动汽车（EV）和电动汽车供应设备（E…
2020-07-21
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产品特写
应用材料推出选择性钨工艺技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈，为芯片制造商提供了一种…
2020-07-21
中国曾经被称为自行车王国，几乎每个中国人都熟悉自行车，而以电池作为驱动力的自行车通常属于交通工具。那么…
2020-07-15
Telit的先进5G / LTE M.2卡FN980m同时支持6GHz以下和mmWave频段， 面向5G、LTE、WCDMA和GNSS应用，因而适用于…
2020-07-15
——HyperRAMTM 装置采用晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 使尺寸规格变得更小、更简单全球半导体内存解决方案领导…
2020-07-14
◆ 共同开发生物识别卡上系统(BSoC)平台，为银行卡制造商提供高效且具有竞争力的解决方案◆ 先进功能提高消费…
2020-07-14
德国SENTECH是一家提供等离子处理技术设备（蚀刻和沉积）和自动测量光谱椭偏仪（薄膜测量）的厂商。该公司推出…
2020-07-11
麦德美爱法发布Systek UVF 100，这是IC载板制造解决方案Systek系列中的最新产品。Systek UVF 100是一种高性能…
2020-07-09
◇ 西门子推出软件即服务解决方案Teamcenter X，能够帮助企业快速实施、扩展和集成行业领先的PLM技术◇ 通过…
2020-07-06
西门子数字化工业软件宣布推出用于捕捉2D概念的全新解决方案。新款NX™ Sketch软件工具将彻底革新作为设计流程…
2020-07-06
来源：中关村在线近日据悉，高通在智能手表SoC产品上迈出了一大步，推出了全新的骁龙Wear 4100和Wear 4100+平…
2020-07-01
艾迈斯半导体推出适用于数字X射线平板式探测仪(FPD)的新型读取集成电路(IC) — AS5850A，能够为临床医生提供更…
2020-06-30
● 六个月内推出基于莱迪思Nexus FPGA技术平台的第二款产品● 在小尺寸封装中提供行业领先的IO数量低功耗可编…
2020-06-29
普发真空计划将于来月举办OmniStar和ThermoStar GSD 350的线上发布会。届时，普发真空技术专家将在线为与会观…
2020-06-29
北方华创分享了金属铝的刻蚀技术。金属铝作为连线材料，广泛应用于DRAM和flash等存储器，以及0.13m以下的逻辑…
2020-06-27
Kulilcke & Soffa带来ULTRALUX全新设计的LED线焊机。ULTRALUX是最新的线焊机，采用最新技术和材料设计，为…
2020-06-27
PerkinElmer今年4月推出了业内首款化学高分辨多重四极杆ICP-MS—NexION 5000, 具有出色的检出能力与稳定性。利…
2020-06-27
Evatec利用CLUSTERLINE设备、基于工业标杆级低损伤ITO镀膜的成功基础上，开发出了新一代FTC硬件解决方案，成功…
2020-06-27
中电科带来WG-1271减薄抛光一体机，主要用于先进封装晶圆减薄抛光制备工艺，具有在同一承片台上同时进行上下片…
2020-06-27
ASM Pacific分享了NEXX 系列（ECD/PVD）。该NEXX 系列是ASM专门针对于先进封装领域中后段wafer/panel level F…
2020-06-27
