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产品特写

科锐推出新型SiC功率模块产品系列

——新型Wolfspeed WolfPACK™模块系列为电动汽车快速充电和太阳能市场提供业界领先的效率,助力高增长的中功…

2021-01-13

3D-MICROMAC:用于磁性传感器制造的高通量选择性激光退火系统

3D-Micromac AG的首款用于磁性传感器建构的工业级选择性激光退火系统— microVEGA xMR,整合高度灵活的高通量…

2020-12-28

EVG320 D2W键合混合功能系统

EVG320 D2W是一个高度灵活且独立运行的模块化平台,具有通用的硬件/软件接口,可与第三方芯片键合系统实现无缝…

2020-12-27

TEL新推单晶圆清洗系统CELLESTA™ SCD

东京电子(TEL)宣布即将推出CELLESTA™ SCD单晶圆清洗系统,并计划于2021年1月正式发布。CELLESTA系列产品广…

2020-12-25

上海精测推出eView™全自动晶圆缺陷复查设备

上海精测半导体推出首款半导体电子束检测设备:eView™全自动晶圆缺陷复查设备,并于12月24日正式交付国内客户…

2020-12-25

首尔伟傲世Violeds模块可杀灭99%的空气传播病毒

首尔伟傲世是一家领先的化合物半导体解决方案提供商,据韩国测试实验室(KTL)的测试结果证明,装有该公司紫外线…

2020-12-23

新思科技推出业界首个CXL 2.0 VIP解决方案

新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布推出业界首个支持Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的验证IP(VIP),以…

2020-12-18

ACM硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d

盛美发布3D硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。该设备可为高深宽比(H.A.R)铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。设…

2020-12-16

KLA的Surfscan® SP7XP专注解决3nm逻辑产品的缺陷

图:KLA全新的Surfscan SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3D NAND产品的开发与生产。先进的逻…

2020-12-15

KLA的PWG5™晶圆几何系统面向3D NAND制程

——全新的系统解决半导体制造业中最棘手的问题KLA公司宣布推出两款全新产品:PWG5™晶圆几何系统与Surfscan …

2020-12-15

普发真空推出全新涡轮分子泵HiPace 350和HiPace 450

普发真空推出全新HiPace 350和450涡轮分子泵,该产品特别适用于质谱分析、电子显微术、测量技术、粒子加速和等…

2020-12-10

FLIR:新型人工智能红外交通传感器

新型 FLIR TrafiSense AI 和 TrafiCam AI 搭载人工智能边缘计算技术,优化交通流量,提高道路效率,增进道路安…

2020-12-08

Excelitas第二代905nm脉冲LD用于测距和工业LiDAR

全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies Corp.)近期推出增强…

2020-12-01

Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能

史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商,今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线,支持市…

2020-12-01

Teledyne e2v推出12位ADC可实现P到Ka波段直接采样

2020年11月30日,Teledyne e2v宣布已成功演示了其工程团队目前正在测试的下一代数据转换器技术。该12位EV12PS…

2020-12-01

耐辐射Quad ARM Cortex-A72空间处理器成功通过了100krad TID测试

11月30日,Teledyne e2v宣布其广受欢迎的LS1046空间处理器现已通过严格的总辐射剂量(TID)测试,可达100krad…

2020-12-01

Imagination推出多核IMG Series4 NNA

——终极AI加速器为ADAS和自动驾驶提供颠覆行业的性能,为下一代汽车应用场景提供响应最快和能效最高的神经网…

2020-11-24

Mentor全新Tessent Streaming Scan Network软件

人工智能和自动驾驶等快速发展的应用对下一代集成电路 (IC) 的性能提出了更高的要求,IC 设计规模正在以前所未…

2020-11-24

新一代22nm北斗高精度定位芯片重磅发布!

来源:四川在线在第十一届中国卫星导航年会上,北京北斗星通导航技术股份有限公司发布了最新一代22纳米射频+基…

2020-11-23

泛林:适用于200mm的全新光刻胶剥离技术

泛林集团旗下GAMMA系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品,将该系列GxT系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm…

2020-11-23

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