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企业动态

TCL科技:认缴出资9.9亿元设立合伙企业,投资半导体显示技术与材料

来源:TCL科技8月26日公告,公司全资子公司厦门TCL科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业…

2022-08-31

消息称英伟达 HPC 芯片拟采用台积电的 SoIC 技术

来源:IT之家    8 月 31 日消息,DigiTimes 称,目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称…

2022-08-31

总投资7.46亿元!易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目

来源:上海宝山易卜半导体项目是“中国芯”主导产业链上的关键项目,将建设年产72万片12吋先进分装产线,打造…

2022-08-30

艾派克与郑州市高新区战略合作,成立艾派克极海微电子郑州研发中心

来源:ZZUIC“ZZUIC”消息 近日,由中华人民共和国工业和信息化部、中国科学技术协会、河南省人民政府主办,…

2022-08-24

上海临港新片区三周年重点建设项目开工仪式今日举行,总投资1530亿

来源:上海临港8月22日上午,临港新片区三周年重点建设项目开工仪式顺利举行,活动设置积塔半导体扩产项目主会…

2022-08-23

庆祝盛美上海ECP设备500电镀腔顺利交付!

来源:盛美半导体设备盛美上海ECP设备500电镀腔顺利交付Ultra ECP map前道铜互连电镀设备建立在公司成熟的电化…

2022-08-23

投资38亿 长城签约锡山经开区打造钙钛矿产业基地及第三代半导体模组封测制造基地

来源:长城汽车 8月16日,长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作,无锡极电光能科技有限公司(…

2022-08-19

芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖

来源:芯和半导体今日,国内EDA、IPD行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)…

2022-08-18

多芯片堆叠封装技术

来源:长电科技随着信息数据大爆炸时代的来临,市场对存储器的需求持续增长。在芯片成品制造环节中,市场对于…

2022-08-16

汉高电子粘合剂华南应用技术中心在华南启用

来源:汉高持续投入推动本土化创新,加强与消费电子客户的研发合作今日,汉高电子粘合剂华南应用技术中心在广…

2022-08-16

中电科二所激光剥离设备实现大尺寸工艺迭代

来源:中国电科第二研究所“十四五”时期是我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年,是国家半…

2022-08-15

5G接入新引擎,紫光股份旗下新华三发布工业级5G路由器新品

来源:紫光股份8月11日,紫光股份旗下新华三集团正式发布工业级5G路由器。在各行业积极拥抱5G推进业务创新、驱…

2022-08-12

高通侯明娟:5G、XR等技术深入融合 赋能媒体发展新机遇

来源:中国发展网8月9日至12日,2022世界5G大会(W5GC)在黑龙江省哈尔滨市举办。本次大会主题为“筑5G生态 促…

2022-08-10

蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资,碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相!

来源:蓉矽半导体2022年8月,四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉…

2022-08-09

捷捷微电推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅

来源:捷捷微电 作为国内可控硅领域的优势厂商,捷捷微电一直致力于为客户研发出性能更优,性价比更高的产品。…

2022-08-08

东土科技发布国内自主设计的首颗TSN芯片

来源:东土科技在工业领域,控制低时延、确定性的数据传输是刚需,大量的工业实时以太网协议存在互不相通或相…

2022-08-08

ASMPT藉全球品牌重塑奠定新⾥程碑

来源:ASMPT领先的半导体及电⼦设备制造商将全球业务单位统⼀归纳于ASMPT 品牌旗下近日,为半导体及电⼦产品⽣…

2022-08-03

杜邦公司携Duroptix™产品亮相GILE2022,中文名“杜乐新”首次曝光

来源:杜邦公司杜邦公司携旗下面向商业和汽车照明应用的高可靠有机硅材料解决方案以及Mini/Micro LED等创新材…

2022-08-03

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

来源:长电科技7月29日,长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正…

2022-08-02

盛合晶微半导体实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产

来源:盛合晶微SJSEMI 盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称“盛合晶微”),一家位于江苏省江阴国家高…

2022-08-02

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2025年 8/9 月

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