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企业动态

超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资,加速布局Chiplet架构高性能云端CPU

来源:超摩科技 近日,超摩科技宣布完成超亿元Pre-A轮融资,本轮融资由达泰资本领投,云岫资本担任独家财务顾…

2022-07-27

英特尔将为联发科代工芯片

来源:中关村在线昨日,英特尔和联发科宣布,双方达成战略合作伙伴关系,英特尔将通过其代工服务部门(IFS)向…

2022-07-26

AMD将在纽约建立新的CPU设计中心,以增强研发实力

来源:超能网随着近年来客户端Ryzen系列和企业端EPYC系列的巨大成功,销售额猛增,AMD逐渐加大了研发方面的投…

2022-07-26

西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来

来源:西门子公司伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展,全球半导体产业需求也保持持续增长态…

2022-07-22

与科创板共同成长,中微公司迎来上市三周年

来源:中微半导体——多元化产业布局,以“硬科技”推动硬实力持续跃升今日,科创板开市三周年之际,作为科创…

2022-07-22

英特尔正与GRC合作深入研究浸入式液体冷却技术

来源:cnBeta.COM 英特尔与绿色革命冷却公司(GRC)合作编写了一份关于液体浸入式冷却的联合白皮书。双方提出…

2022-07-18

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂,推进 FD-SOI 生态系统建设

来源:意法半导体 随着世界经济向数字化和脱碳转型,新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求 新工…

2022-07-15

汉高荣获施耐德电气可持续发展奖

来源:汉高脱碳承诺、气候正效益进程和显著的可持续发展成果获得高度认可施耐德电气举办“欧洲供应商日”活动…

2022-07-15

Inuitive 与 Arteris IP 合作 为边缘设备提供下一代视觉处理技术

在先进平台部署时选择 Arteris FlexNoC IP, 以提供卓越的性能、可预测的时序收敛和灵活性2022 年 7 月 11 日…

2022-07-13

泛林集团阐述实现净零排放的路径和进展

半导体行业领导者发布年度《环境、社会和公司治理报告》,并且公布旨在增强社会影响力的新计划 日前,半导体…

2022-07-13

瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作,共同拓展异构SoM应用市场

来源:瑞萨电子全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子,与专注于国产FPGA的易灵思(深圳)科技有限公司(以…

2022-07-11

世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求

来源:世芯电子近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing…

2022-07-11

康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工

来源:新昌高新园区 7月5日,康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工仪式在浙江绍兴新昌高新园区小微产…

2022-07-07

赛美特完成5.4亿元融资,志在成就半导体工业软件国产化

来源:赛美特 赛美特于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份…

2022-06-29

国家第三代半导体技术创新中心-汉天下宽带通信滤波器芯片技术联合研发中心成立

来源:汉天下电子 6月25日,国家第三代半导体技术创新中心发展战略研讨会暨第一届专家委员会会议召开。中国科…

2022-06-29

格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式

来源:格芯破土动工一年之后,格芯庆祝在新加坡的半导体制造产能扩容项目达成关键里程碑近日,全球领先的特殊…

2022-06-27

矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)

来源:矽拓科技6月23日,台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技宣布加入台积公司开放创新平台的设计…

2022-06-27

半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资

来源:兴橙资本近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,…

2022-06-23

“利息还少了”英特尔向欧盟索赔近6亿欧元

来源:央视新闻欧洲联盟20日公开的一份文件显示,美国芯片制造商英特尔公司就欧盟时隔13年才撤销的一项判罚向…

2022-06-22

台积电计划在中国台湾再建4座工厂 生产3纳米芯片

来源:TechWeb6月20日消息,据国外媒体报道,台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂,以生产3纳米芯片。…

2022-06-21

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