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企业动态

AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求

— 以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速…

2024-11-13

康佳进军第三代半导体封测

11月8日,据盐城网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(下文简称“康佳芯云”)负责人在接受采访时表示,…

2024-11-12

佰维存储:聚焦AI终端产品与先进封装技术的未来发展

来源:公告2024年11月7日,佰维存储披露接待调研公告,公司于11月5日接待机构调研。佰维存储参与本次接待的人…

2024-11-12

安徽芯塔与杰华特子公司合作开展碳化硅模组封测业务

来源:周骏峰 芯塔电子浙江芯塔电子科技有限公司(以下简称“浙江芯塔)是安徽芯塔电子科技有限公司(以下简称…

2024-11-12

全球首条!京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产

据京东方华灿光电消息,近日,京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海举行。该项目是全…

2024-11-11

安世半导体与德国汽车零件供应商达成合作

来源:集邦化合物半导体近日,安世半导体宣布与德国汽车供应商KOSTAL(科世达)建立战略合作伙伴关系,旨在生…

2024-11-08

富乐华半导体:陶瓷基板项目年产1080万片

据“四川经济网”消息,近日,2024年新认定四川省企业技术中心所在企业名单正式公布,全省新认定238家企业技术…

2024-11-07

弥补江津芯片产业空白!晶帆光电科技有限公司开业投产

来源:江津发布▲晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行 记者 王笑伊 摄 晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行世…

2024-11-06

鸿海子公司拟投8000万美元在越南建厂, 扩充共封装光学元件产能

来源:越南磐石投资、网络富士康的母公司——鸿海精密集团,正计划通过其子公司讯芯科技(ShunSin Technology…

2024-11-06

东瑞 & 芯合 | 碳化硅焊机联合实验室成立

来源: 芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议,成立“碳化…

2024-11-05

ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会

2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML(阿斯麦)将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会(以…

2024-11-04

长电科技:晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态

近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍,第三季度公司收入创单季度历史新高,公司积极推动新产品…

2024-11-04

天成先进发布“九重”先进封装技术平台,12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D …

2024-11-04

MPS在蓉启动全球研发及测试基地项目

来源:成都高新区电子信息产业局10月29日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动,项目建…

2024-11-01

安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单

EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技…

2024-10-31

英特尔宣布扩容成都封装测试基地,加强本土供应链和客户支持

来源:英特尔资讯2024年10月28日,北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测…

2024-10-29

盘古半导体多芯片高密度板级扇出项目喜封金顶,年产板级封装产品8.64万板

来源:未来半导体 2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先…

2024-10-28

晶能完成 B 轮5亿元融资

来源:晶能浙江晶能微电子有限公司完成第四轮融资,由秀洲翎航基金投资。公司随即开展股份制改造,切实推动各…

2024-10-28

Wolfspeed获15亿美元资助

来源:国际电子商情近日,Wolfspeed 宣布获得美国政府与Apollo投资基金财团的15亿美元资金支持。这笔资金将用…

2024-10-28

应用材料中国公司举办总部庆典仪式 庆祝在华四十周年

2024年10月18日,上海——2024年,应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻,应用…

2024-10-18

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2025年 12月/2026年 1 月

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