在以“跨界全球心芯相联”为主题的SEMICON CHINA展会上，奥林巴斯（OLYMPUS）于展示其OLS5100、DSX1000、MX63…
2021-03-20
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新闻动态
国产存储器件的市场地位将会愈发的重要；中高端5G手机的出货量也在今年强势反弹；由5G中高端手机需求带来爆发…
2021-03-20
汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑…
2021-03-19
3月17日，SEMICON China 2021同期论坛——新技术发布会论坛，在上海新国际博览中心E7馆新技术舞台举行，现场吸…
2021-03-19
首届先进材料论坛亮相SEMICON China 2021，论坛现场聚焦了全球产业领袖和专家，在全球增长最快的半导体材料市…
2021-03-19
贺利氏电子于SEMICON CHINA 2021展出两款先进的焊锡膏产品Welco AP519（6号粉焊锡膏）和Welco LED100（7号粉焊…
2021-03-17
3 月17日，为期3天的全球半导体年度盛会SEMICON China 2021在上海隆重开幕，作为全球真空技术和泄漏检测解决方…
2021-03-17
3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶…
2021-03-17
Achronix与Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。与基于中…
2021-03-17
应用材料公司宣布在工艺控制方面的重大创新，基于大数据和人工智能技术，该项创新可助力半导体制造商在技术节…
2021-03-16
在电动化和可再生能源发展的推动下，新一代电力电子器件也同时在推动MOSFET和IGBT的发展，这也带动了SiC和GaN…
2021-03-16
毋庸置疑，碳基半导体这一概念确实很新，话题太前沿，这一概念像网红，迅速被业界频繁追捧，甚至掀起投资热，…
2021-03-16
全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总…
2021-03-15
——杜邦和德高化成加强合作，为全球细小间距直视型RGB LED封装领域带来共同认证的光学级环氧树脂3月10日——…
2021-03-14
来源：晶方公众号，新华网导语：晶方科技凭借全球领先的晶圆级芯片尺寸封装技术,成功晋级苏州市工业和信息化局…
2021-03-12
3月8日，地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。此前投资…
2021-03-12
在先进工艺上，目前台积电、三星及Intel等几家实力强大，日本公司主要是在光刻胶、硅片等材料有较大优势，但日…
2021-03-12
原文：https://www.emdgroup.com/en/news/performance-materials-is-now-electronics-04-03-2021.html?globa…
2021-03-11
博世集团的罗伯特博世创业投资公司（RBVC）已完成对基本半导体的投资。基本半导体总部位于深圳，是中国领先的…
2021-03-11
2021年3月10日，上海——全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2021将于3月17—19日在上海新国际博览中心举…
2021-03-10
