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新闻动态

“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资,研制先进工艺芯片IP,加速实现芯片创新

2021年2月24日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称“芯耀辉”)宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴…

2021-02-26

新闻动态

Qorvo®研究员被IEEE微波理论和技术学会授予“2021年杰出青年工程师”

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo公司宣布,Qorvo研究员 Michael Ro…

2021-02-26

新闻动态

重庆物奇微选用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平台

楷登电子(Cadence)宣布,重庆物奇微电子有限公司将Cadence Tensilica HiFi 5 DSP成功应用于其真无线立体声(…

2021-02-26

新闻动态

巴西全新同步辐射光源天狼星使用普发真空产品

巴西国家能源与材料研究中心 (CNPEM) 与普发真空长期合作真空对实验的推进起到决定性作用新实验室位于圣保罗州…

2021-02-26

新闻动态

西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

西门子数字化工业软件宣布与日月光(ASE)合作推出新的设计验证解决方案,旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和…

2021-02-26

新闻动态

全玻璃超高频整体解决方案:全新的技术全新的生产方式

中等规模企业和过程计量公司为了在物联网领域保持竞争力,也需要将传感器电路越来越多的集成到ASIC (专用集成…

2021-02-26

新闻动态

应用材料发布2021财年第一季度财报

创纪录的季度收入51.6亿美元,同比增长24%;季度GAAP每股盈余1.22美元,创纪录的非GAAP每股盈余1.39美元,同比…

2021-02-19

新闻动态

中国电科38所发布高性能77GHz毫米波芯片及模组

来源:骆先洋 新安晚报 安徽网 大皖客户端记者 陈牧 2月17日,在第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上,中…

2021-02-18

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外媒:与中国脱钩会损害美国商业利益

美国商会于2月17日发布《了解中美脱钩》报告称,与中国脱钩可能给美国企业带来严重后果,特别会对航空业、半导…

2021-02-18

新闻动态

高通正在蚕食华为被动让出的16%的芯片市场

MWC旗下媒体Molbile World Live近日刊文称,高通高管表示公司有信心拿下华为在下半年空出的芯片市场份额。就在…

2021-02-05

新闻动态

西门子Analog FastSPICE平台可支持3nm GAA工艺技术设计

西门子近日宣布,其业界领先的模拟/混合信号(AMS)电路验证工具现可用于三星Foundry 3nm 环绕栅极 (GAA)工…

2021-02-03

新闻动态

美的成立美垦半导体技术有限公司

1月26日,美垦半导体技术有限公司成立,注册资本2亿元人民币。该公司由美的集团和佛山市美的空调工业投资有限…

2021-02-01

新闻动态

Imagination和百度飞桨宣布在全球AI生态系统方面开展合作

2月1日,Imagination Technologies宣布:在Imagination和百度飞桨(PaddlePaddle)的合作中,其IMGDNN API已集…

2021-02-01

新闻动态

Exyte益科德:超纯水创新方案荣获“科创之星”奖

超纯水(UPW)是半导体生产过程中最重要的元素之一,主要用于制备工艺化学溶液、晶圆清洗和浸没式光刻。半导体…

2021-02-01

新闻动态

日本5大车企缺芯减产50万辆,占全球减产总量1/3

芯片短缺给汽车制造业带来的影响正在加剧。据日本媒体报道,本田2月上旬位于日本国内的一家主力工厂将停工5天…

2021-02-01

新闻动态

ChipChina:IC制造光刻机-发展趋势和技术挑战

2月24日第三届晶芯在线研讨会,主题是“IC制造光刻机:发展趋势和技术挑战”,目前共组织了三个主题演讲和圆桌…

2021-02-01

新闻动态

外媒:三星电子将联合特斯拉 为FSD开发新5纳米芯片

特斯拉正在开发下一代HW4硬件,该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD(四维完全自动驾驶)全自动驾驶套装…

2021-01-27

新闻动态

华天科技:预计2020年度净利润为7亿左右

1月26日晚,华天科技发布业绩预告,预计2020年归属于上市公司股东的净利润6.50亿元~7.50亿元,同比增长126.64…

2021-01-27

新闻动态

龙芯中科拟在科创板上市

去年12月28日,中信证券和龙芯中科于2020年12月签署了《龙芯中科技术股份有限公司与中信证券股份有限公司关于…

2021-01-27

新闻动态

ChipChina:先进封装正挑起集成电路发展的重担

半导体制造业犹如两架奔向不同方向的马车。一条是遵循摩尔定律走先进工艺路线,以CPU、逻辑、存储等高端芯片为…

2021-01-26

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