BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

SEMICON:Entegris展示最新本地化服务及解决方案

5G、物联网、人工智能和高速运算等领域的快速发展,以及全球消费者和各行各业对线上服务需求的持续增长,为半…

2021-03-09

新闻动态

IDTechEx预测:电动汽车电池和电池组材料市场规模将达到520亿美元

在电池芯(Battery Cell)和电池组(Battery Pack)层面上,电动汽车(EV)中的锂离子电池与它们所取代的燃油汽…

2021-03-09

新闻动态

5G RF芯片研发商地芯科技完成A轮融资

来源: 同花顺金融研究中心据企查查APP显示,3月8日,5G射频芯片研发商—地芯科技—完成A轮融资,交易对手为英…

2021-03-08

新闻动态

全球芯片大缺货,供需产业链的影响滞后

摘自中国新闻网,文/吴涛,标题照旧“5G手机不会涨价,只是降价幅度变小,降价周期拉长。”5G手机迎来芯片缺货…

2021-03-08

新闻动态

基于5nm工艺的高通骁龙775G曝光

进入5G时代后,高通在高端市场依然高歌猛进,但中低端则遭到了老对手的猛烈冲击。联发科的天玑800/700系列,在…

2021-03-08

新闻动态

Intel侵权案败诉,获21.75亿美元罚单

来源:券商中国 英特尔的新CEO遭遇当头一棒!据外媒报道,英特尔日前因专利侵权案败诉,在美国收到近21.75亿美…

2021-03-08

新闻动态

格芯宣布14亿美元投资

这半年来,全球半导体行业产能紧张,各种芯片都在缺货,也让晶圆代工厂有了扩大规模的机会,第三大代工厂格芯…

2021-03-06

新闻动态

麦德美爱法创新的锡膏可实现下一代高密度组装设计

MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法) 组装部,将于2020年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设…

2021-03-05

新闻动态

芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品

新思科技(Synopsys, Inc.)宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司(以下简称芯行纪)将…

2021-03-05

新闻动态

SMIC与ASML签订12亿美元的订单

关联新闻:中芯国际成熟工艺设备供货许可获批中芯国际发布公告称,公司根据批量采购协议已于2020年3月16日至2…

2021-03-05

新闻动态

百度突然宣布造芯进展:我们绝不能输

来源:财闻要参快,太快了,快得让人措手不及。一眨眼,AI时代已经降临,科技发展的脚步,从未像今天这样迅猛…

2021-03-04

新闻动态

伟特科技邀您莅临SEMICON China 2021及PRODUCTRONICA China 2021

为了提升伟特科技(ViTrox Technologies)在中国半导体市场的知 名度,并同时推展最新的视觉检测方案,伟特…

2021-03-03

新闻动态

中芯国际成熟工艺设备供货许可获批

来源:集微网、芯谋研究等3月1日,芯谋研究获悉,被美国制裁的中芯国际与美国的沟通取得重大突破!美国商务部…

2021-03-02

新闻动态

GPGPU厂商天数智芯宣布完成C轮12亿元融资

3月1日,天数智芯宣布完成C轮12亿元融资。本次融资由沄柏资本和大钲资本联合领投,粤民投资管及联通资本跟投。…

2021-03-02

新闻动态

南京洪伟教授团队5G毫米波研究获微波领域国际奖

近期,紫金山实验室普适通信研究中心洪伟教授团队在5G毫米波研究方面取得多项重要进展,其中一项成果最近荣获…

2021-03-02

新闻动态

ChipChina:IC制造光刻机的发展趋势和技术挑战

三十多年以来,随着光刻机的加工精度从微米级逐渐缩小到纳米级,决定了芯片微缩后的关键尺寸也进入纳米级。

2021-03-01

新闻动态

闻泰科技:上海12寸晶圆厂将于2022年7月投产

2月27日讯,据闻泰科技公司网站消息,闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于今年一月破土动工,将于…

2021-02-28

新闻动态

博世推出坚固耐用型气压传感器

—— 采用紧凑凝胶封装(Gel package)的精确传感器,适用于可穿戴设备、消费类和工业应用„坚固的封装设计提…

2021-02-27

新闻动态

铠侠Fab7开建:与西部数据共同投资,用于生产162层3D闪存

铠侠(Kioxia)宣布在日本三重县四日市举行了新工厂奠基仪式,其新投资的Fab7工厂正式破土动工,该工厂的建设…

2021-02-26

新闻动态

imec的18nm pitch线条型周期性光栅结构

在2021年SPIE 先进光刻技术会议上,纳米电子和数字技术研究和创新领导者imec 首次展示了定向自组装(DSA)技术,…

2021-02-26

新闻动态

共5806记录«上一页1... 160161162163164165166167...291下一页»

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明