据报道，联发科正式宣布将会在本月 20 举行新品发布会，正式发布旗下新款天玑系列芯片。此次联发科发布会的主…
2021-01-11
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新闻动态
Intel将在CES 2021期间公布更多的11代桌面级CPU消息，以及Z590、B560等新一代主板，但实际上市的时间将会在3月…
2021-01-11
新思科技（Synopsys, Inc.）近期宣布与三星开展合作，基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字…
2021-01-11
近日，国务院学位委员会教务部正式下达文件，设集成电路专业为一级学科。原文如下：“决定设置“交叉学科”门…
2021-01-11
近日，芯原股份在接受机构调研时表示，公司作为具有平台化芯片设计能力的IP供应商，已经开始推进对Chiplet的布…
2021-01-11
2021年1月7日，是德科技宣布与全球最大的移动运营商中国移动合作推进以太无损网络测试方案。是德科技是一家领…
2021-01-08
来源：EDA365晶圆代工龙头台积电位于南科的3nm新厂于去年11 月底上梁，缔造另一个先进制程里程碑。设备供应链…
2021-01-08
来源：IC Insight，雷锋网过去十五年以来，我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率（CAGR…
2021-01-08
来源：Technews新闻链接：新年伊始，半导体芯片原厂涨价生效由于晶圆代工产能持续供不应求，联电已于1月5日证…
2021-01-07
来源：雷锋网1月6日，AI芯片初创公司Tenstorrent发布新闻称，宣布任命业内资深技术专家Jim Keller为公司总裁兼…
2021-01-06
上海新阳公告称已与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在后者指定工厂搭…
2021-01-06
来源：快科技自7nm技术节点开始，台积电和三星就开始引入EUV光刻，但过程层数较少。按照ASML（阿斯麦）的说法…
2021-01-06
韩国产业通商资源部和半导体协会发布的数据显示，2020年韩国芯片出口额同比增长了5.6%至992亿美元（约合6412亿…
2021-01-06
先进封装作为半导体制程的重要环节，正在从封装基板平台转向硅平台。它在高端产品推向市场以及在传统封装体系…
2021-01-05
立昂微近日公告，根据公司整体经营发展战略规划，公司与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员…
2021-01-05
1月4日报道，高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台。该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台，主要用于中…
2021-01-05
据复旦大学微电子学院公布，该校的周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术，验证了双层沟道厚度分别…
2021-01-05
来源：TrendForce集邦咨询据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情…
2021-01-05
来源：台媒「联合报」据报道，在日本经济产业省极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设…
2021-01-05
2021年1月4日，总投资46亿元的新昇半导体公司新增30万片/月300mm（12英寸）高端硅片研发与制造项目也开工了。…
2021-01-05
